波峰焊常見問（wèn）題對（duì）應之元件浮起（qǐ）

另一個常見的缺陷是波峰焊後的元件（jiàn）浮起，這種情況主要出現在比較小的元件上，例如軸向元件或徑向元件，但（dàn）在（zài）連接器和（hé）其他（tā）元件上（shàng）也經常出現——這些元件在接觸（chù）焊錫波的過程中會浮起，並焊接在它們所放置的位置上。解決這個問題最（zuì）常見的方法是通過元件引線預成形和 / 或固定托盤。 

1.元件（jiàn）的注意事項

確保預先正確地準備好（hǎo）像軸向元件（jiàn）和（hé）徑向元件這類元件，基本上可以避免出現元件浮起情況。引線成形或（huò）把幾條引線鉗緊，用機械的方法將元件固定（dìng）在它的位置上，是目前最（zuì）常見的做法。和常見的橋接一（yī）樣，引線太長也會造成（chéng）浮起加大，它（tā）會成為一個杠杆，把元件推離它（tā）原來的位置（zhì）。 

2.工具的注意事項

其他元件，例如連接器，不容易保持在它的正確位置（zhì）上，需要其他的固定措施，包括（kuò）用膠水或者很長的夾具，作為選擇焊的一部分。

 在考慮使用很長的夾具來固定元件時，需要在溫度曲線中考慮這些夾具帶來的額外的熱質量，有可能需要（yào）使用另一種助焊劑以得到更好的焊（hàn）接性能 。

3.工（gōng）藝的注意事項

焊錫波高和 lambda 與層流的使用也會導致更多（duō）的元件（jiàn）浮起。要（yào）保持焊錫波的高度不超過 PCB 厚度的 50%，這（zhè）裏（lǐ）的厚度指的是相對於托盤的厚度，並且要盡量減少使用湍流。其他考慮的因（yīn）素包（bāo）括傳送（sòng）帶（dài）的震動、角度，等等（děng）。