波峰焊常（cháng）見問題對應之焊錫橋連短（duǎn）路

1.元件（jiàn）的注意事項 

引線長度（dù） ：在設計中（zhōng）要注意元件引線長度的規格和對應的 PCB 厚度，使引線在波（bō）峰焊工藝中（zhōng）能夠插入焊錫（xī）的兩個（gè）突出點。要保證引線長度既不能太短（這會（huì）導致焊（hàn）錫無法到達引（yǐn）腳，不能形成焊錫連（lián）接），也不能太長（zhǎng）（這會（huì）使焊錫兩個相鄰引腳形成網格狀通路），可（kě）能在組件中產生橋接短路。

在指定元件引線的長度時，最好的做法是保證引線的長度足夠長，可以提（tí）供正確的芯吸所需（xū）要的熱量（liàng）傳輸，提（tí）供充足的焊（hàn）錫填充，而不（bú）會超出 IPA-A-610 規定的最大突出（chū）點。好的（de）做法是，引（yǐn）線長度不長於兩個相鄰環形圈之間的距離。隻要做到這一點，表（biǎo）麵張力把焊錫（xī）吸引到最近 的有銅區域時，引線和引腳之間出現焊錫網格（gé）的概率會明顯降（jiàng）低。引線太長時，建議在元件準備時修剪引線，使引線長度達到所需要的（de）長度 。

另一個需要注意的是與元（yuán）件自身有關的問題，可能包括 PCB 汙染、元件汙染、氧化或阻焊膜等問題。 

 2.設計的注意事項

元件（jiàn）的方向 ：特別是與管腳數量比較多的連接器有關，至少有兩行或更（gèng）多的管腳（jiǎo），連接器的方向和焊（hàn）錫波平行，這可能會引起相當多的橋接短路。

最佳實踐是確保管腳數量比較多的連接器的方向和焊錫波方（fāng）向垂直，使連（lián）接器管腳末端盡可能少地暴露在焊（hàn）錫波下，這個位置是最可能出現橋接短路的地方。這種情況在微間距元件上特別容易出現。在不（bú）能改變元件方向的情況下，其他的方法，例如移走焊錫（把實際上不起任（rèn）何作用的焊盤或銅焊（hàn）盤放在管腳末端邊緣，把焊錫從最後（hòu）的引線上拉走，防（fáng）止橋接短路），可以把這種方法設計到電路板上或（huò）者（zhě）選擇波峰焊（hàn）的托盤上，最大限度減少橋接短路。 

 3.工具的注意事項

一些（xiē）關於選擇（zé）焊接托盤設計的最佳實踐包括在選擇PCB 在波峰焊托盤中的正確方向。建議焊錫波方向和電路（lù）板方向的角度在 15-30 度之間，確保少數幾個管腳最（zuì）終作為拖尾管腳，這可以減少橋（qiáo）接（jiē）短路。引腳數量比較多的連（lián）接器設計成和焊錫波方（fāng）向平行，這個方（fāng）法特別有效。

 波峰焊托盤底部的焊錫波開口和焊錫流動的通道要足夠大，提供充足的（de）焊錫流和足夠的助焊劑，防止焊錫在池化或（huò）在淤積（jī）的區域產生橋接。一般說來，從環形孔的外緣到表麵貼裝焊盤的（de）最小間隙的限（xiàn）製決定了開口的大小。建議按 0.100 英寸這（zhè）個距離設計合適（shì）的開口尺寸。

 散熱環外徑（jìng）=焊盤直徑+0.508毫（háo）米(0.020英寸)

散熱環寬度={0.6*焊盤直徑/隔熱條數（shù）目} 

表麵貼裝元件底麵的高度（dù）可能需（xū）要更厚的托盤，這會進一步影響焊錫進（jìn）入和（hé）離（lí）開通孔（pocket）的能力。長（zhǎng）寬比與焊錫開口的（de）長度 / 寬度和需要垂直流（liú）入到達 PCB 底部的焊錫流動距離有關。含（hán）鉛焊錫的（de）最（zuì）小長寬比為 1:1，而無鉛焊錫的長寬比要增加到 1:3。這就（jiù）是說，如果長度 / 寬度是 0.150 英寸，那麽含鉛焊（hàn）錫（xī）流動的最大垂（chuí）直尺（chǐ）寸是 0.150 英寸。違反這個長寬比會影響焊錫的正常流動，增加出現和焊錫波有關的缺陷的機（jī）會。

另外（wài），當波峰（fēng）焊托盤上的電路板（bǎn）的（de）方向和焊錫波方（fāng）向（xiàng）的角度選擇 15度時，有助於把橋接減少到隻（zhī）會出（chū）現在（zài）幾個管腳上。通（tōng）常情（qíng）況下，由上述幾種技術組合起來的混合方案是最佳方（fāng）案 。

 4.工藝的注意事項（xiàng）

選擇正確的助焊劑和（hé）合適的溫度曲線對形成焊錫橋接的影（yǐng）響相當大，根據熱質量和加（jiā）熱溫度曲線選擇合適的助焊劑可能會對整體成品率產生重（chóng）大影響。

一般地說，固體含量比較（jiào）大的 助焊劑能在比較高的溫度（dù）下表現得更好，而水基助焊劑在比較高的溫度下的表現不佳，比較適合溫度曲線（xiàn）比較（jiào）低的電（diàn）路（lù）板。要保證你的電路板的預熱溫度和高溫駐留時間符合你的助焊劑的要求（qiú），這將決定焊接結果的好（hǎo）壞（huài）。在進入波峰焊之前就（jiù）燒掉助焊劑可能會導致橋接（jiē） 。