PCBA製程就是SMT加工製程與DIP加工製程的結合，根據不同生產技術的要求，可（kě）以分為單麵（miàn）SMT貼（tiē）裝製程，單麵DIP插裝製程，單麵混裝製程，單麵貼裝和插裝混合製程，雙麵（miàn）SMT貼（tiē）裝製程和雙麵混裝製程等等。

不同類型的（de）PCB板，其工藝製程有較多不同（tóng），下麵就各種情況詳（xiáng）細闡述其區別。

1、單麵SMT貼裝

 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板（bǎn）的錫膏（gāo）印（yìn）刷（shuā）完成之後，經過回（huí）流焊貼裝其相關電子元器件，然後進行回流焊焊接。

2、單（dān）麵（miàn）DIP插裝

    需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之後過波峰焊，焊接固定（dìng）之後剪（jiǎn）腳洗板即可。但（dàn）是波峰焊生（shēng）產效率較低。

3、單麵混裝

   PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件後經回流焊焊接固定，質檢完成（chéng）之後進行DIP插（chā）裝，然後進行波峰焊焊接或是手工焊（hàn）接，如果通孔元（yuán）器（qì）件（jiàn）較少，建議（yì）采用手工焊接。

4、單麵貼裝和插裝混合

   有些PCB板是雙麵（miàn）板（bǎn），一麵貼裝（zhuāng），另一麵進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單麵加工是一（yī）樣的，但PCB板過回流焊（hàn）和波峰焊需要（yào）使用治（zhì）具。

5、雙麵SMT貼裝

   某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會采用（yòng）雙麵（miàn）貼裝（zhuāng）的方式（shì）。其中A麵布置IC元器件，B麵貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實現（xiàn）PCB板麵積最小化（huà）。

6、雙麵混裝

雙麵（miàn）混裝有以下兩種方式（shì），第一種方式PCBA組裝三次加熱（rè），效率較低（dī），且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。第二種（zhǒng）方式適用於雙麵SMD元件較多（duō），THT元件（jiàn）很（hěn）少（shǎo）的情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情（qíng）況（kuàng），建議采用波峰焊。