半導體高溫280度290度300度功率半導體精密元器件封裝焊錫膏

產品介紹：

半導體高溫280度290度300度功率半導體精（jīng）密元器件封裝焊錫（xī）膏是本公司生（shēng）產的（de）一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的髙（gāo）鉛銀錫膏，可滿足高溫精密印刷工藝製程的需求,產品采用高鉛銀進口錫（xī）粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔點（diǎn）：287-296℃，回流焊峰值溫度可達330-360℃,可應用於功（gōng）率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低,是大型IT設備及網絡基（jī）礎設施、大功率電（diàn）源（yuán）、汽車電子、航空航天等軍工及民用領域中關（guān）鍵電子設備封裝中（zhōng）極為重要的互連材料，為要求（qiú）嚴格（gé）的酷熱環境下工作（zuò）的微電子元器件提供了穩固而可靠的連接（jiē）。

產品特點：

A. 本產品（pǐn）專（zhuān）門針（zhēn）對功率半導體封裝焊接使用，操作窗（chuāng）口寬。

B. 采（cǎi）用 Sn5Pb92.5Ag2.5 進口錫粉，焊接料中 Pb 含量（liàng）超過 85%，RoHS 指令（lìng）中屬於豁免焊料。

C. 化（huà）學性能穩（wěn）定，可以滿足長時間點膠和印刷要求（qiú）。

D. 長時（shí）間印刷（shuā）一致性好，具有優異的脫模性，可滿足微晶粒（lì）尺寸芯片的貼裝。

E. 可（kě）焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低於10%。

F. 殘留（liú）物絕緣阻抗可作免清洗工藝（yì），殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

H. 產品儲存性佳，可在室溫 25℃保（bǎo）存一周，0-10℃保（bǎo）質（zhì）期（qī）為 6 個月，

I. 適用（yòng）的加（jiā）熱方式：回流爐（lú）、隧道爐、恒溫爐等。