一.產品介紹：

   滿足二次回流焊用的無鉛高溫錫膏260度高溫錫膏采用的是（shì）SnSb10Ni0.5合金,它的（de）熔點是：265-275℃，適用於所有帶鍍層金屬之芯（xīn）片的大功率LED燈珠封裝，采用此高溫固晶（jīng）錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的（de）可靠性要求，適合於陶瓷基板（bǎn）支架，能承受高（gāo）溫支架的大功率LED封裝。同時此產品也適用SMT貼片印刷加工中需要二次高溫回流的焊接工藝.

二、產品特性及優勢

   1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合（hé）金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工（gōng）作（zuò）時間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固（gù）晶工藝，觸（chù）變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘（cán）留，可靠性高（gāo），對燈珠長期光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電（diàn）極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接（jiē）或恒（héng）溫焊台焊接，推薦回流（liú）爐焊接，更利於焊接條（tiáo）件一致性的控製與批量化操作。

     7.固晶錫膏（gāo）的成本遠遠低（dī）於銀膠，且固晶高效，節約能耗。