一.產品介紹：

   滿足二次回流焊用的無鉛高溫錫膏（gāo）260度高溫錫膏采用的是SnSb10Ni0.5合金,它的熔點是：265-275℃，適用（yòng）於所有帶（dài）鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用此高溫固晶錫膏封裝的（de）LED燈珠（zhū），可以（yǐ）滿足二次回（huí）流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合於陶瓷基板（bǎn）支架（jià），能（néng）承受高溫支架的大功率LED封裝。同時此產品也適用SMT貼片印刷加工中需要二次高溫回流的焊接工藝（yì）.

二、產品特性及優勢

   1.高導（dǎo）熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左（zuǒ）右。

   2.粘結（jié）強度遠（yuǎn）大於銀（yín）膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固（gù）晶工藝（yì），觸變（biàn）性好，具有固晶（jīng）及點膠（jiāo）所需（xū）合適的粘度，分散性（xìng）好，添加稀釋（shì）劑可重（chóng）複使用。

   4.殘留物極少，且為（wéi）樹脂體係殘留，可（kě）靠性高，對燈珠長期（qī）光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以（yǐ）上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流（liú）爐（lú）焊接或恒溫（wēn）焊台焊接，推薦（jiàn）回流爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.固晶（jīng）錫膏（gāo）的成本（běn）遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。