专业研发生产高(gāo)端电子胶粘剂
| SMT贴片红胶 |
| 固晶锡膏 |
| 激光焊接锡膏 |
| 哈巴焊专用锡膏 |
| 热风枪焊接专用锡膏 |
| 不(bú)锈钢焊接专用锡膏 |
| 针筒锡膏系列 |
| 锡膏(gāo)/助焊膏 |
| 点(diǎn)胶针头清洗润滑剂 |
| BGA锡球/激光喷锡锡球 |
| 底部(bù)填充胶 |
| 模组胶 |
| 包装管系列 |
造成贴片元件掉件的(de)原因有:
1、固化强度不足或存在气泡;
2、红胶点胶施(shī)胶(jiāo)面积太小;
3、施胶后放置过长时(shí)间才固化;
4、使固(gù)化时间及温度不足;
5、大封装元件上有脱模剂。
贴片元件掉件的解决方法:
1、确认(rèn)固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力;
2、增加(jiā)涂覆压力或延长涂覆时间;
3、选择粘性(xìng)有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期,
4、涂覆后(hòu)1H内完成贴(tiē)片固化。
5、增加红胶固(gù)化时间及适当提高(gāo)固化温度;
6、咨询元器件供应(yīng)商或更换红胶粘胶剂(jì)。

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