專業專注高端（duān）電子（zǐ）膠粘劑的研發生產及（jí）銷售
核心產品（pǐn）：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化（huà）膠（jiāo）
138-2870-8403
0755-29181122
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專業研（yán）發生產高端電子膠粘劑
| SMT貼片（piàn）紅膠 |
| 固晶錫膏 |
| 激光焊接錫膏 |
| 哈巴焊專（zhuān）用錫膏 |
| 熱風槍焊接專用錫膏 |
| 不鏽鋼（gāng）焊接（jiē）專用錫膏 |
| 針筒錫膏係列 |
| 錫（xī）膏/助焊膏 |
| 點膠針頭清洗（xǐ）潤滑劑 |
| BGA錫球/激光噴錫錫球 |
| 底部填充膠 |
| 模（mó）組膠 |
| 包（bāo）裝管係列 |
造成元件偏移的原因（yīn）有：
1、紅膠膠粘劑塗覆量不（bú）足；
2、貼片機有（yǒu）不正常的衝擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、塗覆後長時間放置;
5、元器件形（xíng）狀不規則,
6、元件表麵與膠粘劑的粘合性不協調。
元件偏（piān）移的解決方法：
1、調整紅膠膠粘（zhān）劑塗覆量；
2、降低貼片速度（dù），
3、大型元件最後貼裝；
4、更換紅膠膠（jiāo）粘劑；
5、塗覆後（hòu）1H內完成貼片固化。
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