專業專注高端(duān)電子(zǐ)膠粘劑的研發生產及(jí)銷售
核心產品(pǐn):貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化(huà)膠(jiāo)

138-2870-8403
0755-29181122

SMT貼(tiē)片紅膠元(yuán)件偏(piān)移的原因及觖決方法


造成元件偏移的原因(yīn)有:
1、紅膠膠粘劑塗覆量不(bú)足;
2、貼片機有(yǒu)不正常的衝擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、塗覆後長時間放置;
5、元器件形(xíng)狀不規則,
6、元件表麵與膠粘劑的粘合性不協調。

元件偏(piān)移的解決方法:
1、調整紅膠膠粘(zhān)劑塗覆量;
2、降低貼片速度(dù),
3、大型元件最後貼裝;
4、更換紅膠膠(jiāo)粘劑;
5、塗覆後(hòu)1H內完成貼片固化。


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