專業研(yán)發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片(piàn)紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專(zhuān)用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼(gāng)焊接(jiē)專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫(xī)膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗(xǐ)潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模(mó)組膠 |
包(bāo)裝管係列 |
造成元件偏移的原因(yīn)有:
1、紅膠膠粘劑塗覆量不(bú)足;
2、貼片機有(yǒu)不正常的衝擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、塗覆後長時間放置;
5、元器件形(xíng)狀不規則,
6、元件表麵與膠粘劑的粘合性不協調。
元件偏(piān)移的解決方法:
1、調整紅膠膠粘(zhān)劑塗覆量;
2、降低貼片速度(dù),
3、大型元件最後貼裝;
4、更換紅膠膠(jiāo)粘劑;
5、塗覆後(hòu)1H內完成貼片固化。
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