現在的SMT貼片紅膠都是采用環氧樹脂膠，故常（cháng）用固化方式為熱固化，主要是有烘箱間斷式和回流焊爐（lú）連續式兩（liǎng）種形式進行。

烘箱間斷式固化是將已施加貼片紅膠並貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱中，按照所使用的貼片膠固化參數進（jìn）行固（gù）化，如溫度150℃、時間5分鍾（zhōng）。這種固化方式操（cāo）作簡單，投資費用小，但效率低，不利於生產（chǎn）線流水作業。

回流焊爐連續式固化（huà）是smt工藝中最常用的方式（shì）。這種方法需要對再流焊爐的爐溫進（jìn）行溫度調節，即設置貼片膠（jiāo）溫度固化曲線。設置（zhì）方（fāng）法、過程（chéng）和焊膏的（de）溫度曲線設置一樣，但熱電偶應放置在膠點上，溫度的高低和時間（jiān）的（de）長短（duǎn）及曲線設置取決於所選的貼片膠（jiāo），主要是貼片膠中的固化劑，不同的固化劑材料其固化溫度、固（gù）化時間（jiān）也各不相同。所以不同貼片膠其固化曲線是不同的，另外還要考慮不（bú）同的PCB，固化曲線也應各不（bú）相同。