影響SMT焊錫膏特性的主要（yào）參數一

影響焊錫膏特性的重要參數主要有：合金焊料成分、焊劑的組（zǔ）成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉（fěn）末顆粒尺寸、形（xíng）狀和分布均勻性;合金粉末表麵含氧量;黏度;觸變指數和塌落度;工作壽命和存儲期限（xiàn）。

A.粘度（dù）

粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小有關，主要（yào）取決於（yú）焊（hàn）錫膏中助焊劑係（xì）統的成分以及其它的添加劑的配比量。

粘度過大，易造成（chéng）焊錫膏不（bú）容易（yì）印刷（shuā）到模板開孔的底部，而且還會粘到刮刀上。粘度過低，則不容易控製焊錫膏的沉積形狀，印（yìn）刷（shuā）後會塌陷，這樣較易產生橋接，同時粘度過低（dī）在使用軟（ruǎn）刮刀或刮刀（dāo）壓力較大時，會使焊錫膏從模板（bǎn）開孔（kǒng）被（bèi）刮走，從而形成凹型焊錫膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊錫膏粘度過大一般是由於配方原因。粘（zhān）度過低則可通過改變印刷溫度和刮刀速度來（lái）調節，溫度和刮刀速度降低會使焊錫膏粒度增大。通（tōng）常細間距印刷焊錫膏最佳粘度範圍是800pa·s～1300 pa·s,普通間距粘度範圍是500pa·s～900 pa·s.

B.合金焊料成分、配比及焊劑含量

一般選擇合金焊（hàn）料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但要（yào）根據不同（tóng）的焊劑係（xì）統選（xuǎn）擇合適的合金焊料粉重量百分含量。