SMT焊錫膏常見問（wèn）題及原因分析三

（五）元件移位
1 焊錫膏的粘性不夠，經過搬運振蕩等造成了元件移位
2 貼片時吸嘴的氣壓未調整好，壓力不夠，或是（shì）貼片機（jī）機械問題，造成元件安放位置不對
3 焊錫（xī）膏中（zhōng）焊劑含量過高，在回流過程中焊劑的流（liú）動導（dǎo）致元器件移位

（六）焊（hàn）後元件豎碑
1 回流焊溫度區線設定不合理，在（zài）進（jìn）入焊接（jiē）區前的幹燥滲透工作未做好，使PCB上仍（réng）然存在“溫度梯度”，在焊接區造成各焊點上錫膏（gāo）熔化時間不一致，從而導致元件（jiàn）兩端所承受的應力大小不同，這樣就造（zào）成了“豎碑（bēi）”的現象
2 元件問（wèn）題：外形差異，重（chóng）量太輕，元件的可焊性（xìng）較差也有可能導致（zhì）此現象的出現
3 基板的導熱性差，厚度均（jun1）勻性差，
4 焊盤的熱容量和可焊性差異較大，
5 焊錫（xī）膏使用前未能充分攪拌，錫膏（gāo）中助焊劑分布不均（jun1）勻
6 在進入回（huí）流焊焊接區前有元件產生了錯位