SMT焊錫膏常見問題（tí）及原因分析二

（三） 焊點上錫不飽滿
1焊錫膏中助（zhù）焊劑的活性不夠，未能完全祛除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質，
2焊錫（xī）膏（gāo）中的（de）潤濕性能不好，
3 PCB焊盤或SMD焊（hàn）接位（wèi）有較嚴重氧化現象；
4 在過回流焊是預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了（le）焊（hàn）錫膏中助焊劑活性失效，
5 回流焊接區溫度過低（dī），
6 如果是部分焊點上錫不飽滿（mǎn），有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉（fěn）未能（néng）充分融合。

（四）焊點不（bú）光亮（liàng）
1焊錫膏中錫粉（fěn）有氧化現象
2焊錫（xī）膏中助焊劑本身有（yǒu）造成消光效果的添加（jiā）劑，
3焊後有鬆香或樹脂的殘留（liú）存在焊點的表麵（miàn）
4回流（liú）焊時預熱溫度（dù）較低，有不易揮發物殘留在焊點表麵。
5回流焊時（shí）候溫度過（guò）高也會造成焊點不光亮