SMT焊錫（xī）膏常見（jiàn）問題及原因分析二

（三） 焊點上錫不飽滿
1焊錫膏中助焊劑的活性不夠（gòu），未能（néng）完全祛除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物（wù）質，
2焊錫膏中的潤濕性能不好（hǎo），
3 PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象；
4 在過回流焊是預熱時（shí）間（jiān）過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中（zhōng）助焊劑活性失效（xiào），
5 回流焊接區溫度過低，
6 如果是部（bù）分焊點上錫不飽滿（mǎn），有可能是焊錫膏在使用前未能（néng）充（chōng）分攪拌，助（zhù）焊劑和（hé）錫粉未能充分（fèn）融合。

（四）焊點不光亮
1焊錫膏（gāo）中錫粉有氧（yǎng）化（huà）現象
2焊錫膏中助焊劑（jì）本身有造成消光效（xiào）果的添加劑，
3焊後有（yǒu）鬆香或樹脂（zhī）的殘留存在焊點的表（biǎo）麵
4回流焊時預熱溫度較低，有不（bú）易揮（huī）發物殘留在焊點表麵。
5回流焊時候溫度過高也會造成焊點不光（guāng）亮