SMT焊錫膏（gāo）常（cháng）見問題及原因分析（xī）一

在SMT貼片（piàn）加工中（zhōng），焊錫（xī）膏的使用過程中，從錫膏的印刷，SMD的貼裝到回（huí）流焊，我們經常會（huì）遇（yù）到各種各樣的問題，這些問題經常困擾著錫膏使用者（zhě），如何去分（fèn）析（xī）並解決這些問題，也成了我們錫膏（gāo）生產商的一個課題，下麵（miàn）簡單的介紹幾種常（cháng）見的問（wèn）題及原因分析，來協助用戶（hù）妥善地，及（jí）時地處理這些（xiē）問題：

（一）雙麵貼片焊接時（shí），元器件（jiàn）的脫落：
1 元件（jiàn）太重
2元件的焊（hàn）腳可焊性差
3 焊錫膏的潤（rùn）濕性及可焊性差

（二） 焊接後PCB板麵（miàn）有錫珠產生：
1 回流爐溫度曲線設定不（bú）合理（預熱溫度太高，預熱時溫度上升速度太快），進入焊接區（qū）前的板麵溫度與焊接區有較大的差距，
2焊錫膏未進行回溫或開啟後過長（zhǎng）時間（jiān）暴露在空氣中，
3印刷時錫膏量過厚，貼裝時壓力過大，
3在貼片時有錫粉飛濺在PCB板上（shàng），
4在印刷或者（zhě）搬運過程中，有油漬或水分粘到PCB板上，
5焊錫膏中助焊劑本身調配不（bú）合理有不（bú）易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑（jì），