SMT焊（hàn）錫膏常見問題及原因分析一（yī）

在SMT貼片加工中，焊錫膏的使用過（guò）程（chéng）中，從錫膏的印刷，SMD的貼裝到回流焊，我們經常會遇到各種（zhǒng）各樣的問題，這些問題經常困擾著（zhe）錫膏使用者，如何去分析（xī）並解決這些問題，也成了我們錫膏生產商（shāng）的一（yī）個課題（tí），下麵簡單的介紹幾種常見的問題及原因分析，來協助用戶妥善地（dì），及（jí）時地處理這些問題（tí）：

（一）雙麵貼片焊接時，元（yuán）器件的脫（tuō）落：
1 元件太重
2元件的（de）焊腳可焊性差
3 焊錫膏的潤濕性及（jí）可焊性差

（二） 焊接後PCB板麵有錫珠產生（shēng）：
1 回流爐溫度曲線設定不（bú）合（hé）理（預熱溫度太高，預熱時溫度上升速度太快），進入焊接區前（qián）的板麵溫度（dù）與焊接區有較（jiào）大的差距（jù），
2焊錫（xī）膏未進行回溫或開啟後過長時間暴（bào）露在空氣中，
3印刷時錫膏量過（guò）厚，貼裝時壓力過大，
3在貼片時有錫粉飛濺在PCB板上，
4在印刷或者搬運過程（chéng）中，有油漬或水分粘（zhān）到PCB板上，
5焊錫膏中（zhōng）助（zhù）焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑，