SMT貼（tiē）片加工中錫珠不良改善的方法及對策三：

5.優（yōu）化焊盤設計

    在（zài）焊盤設計時（shí），根據使用的（de）元件尺寸及焊端（duān）的大小並結（jié）合IPC標（biāo）準（zhǔn）製定（dìng）出適合生產的焊盤（pán）（PAD）設計標準，來設計（jì）相對應的（de）焊盤（pán）尺寸，同時要保證（zhèng）兩端的焊盤之前有一定的間距，避免元件本體（tǐ）過多的壓在焊盤（pán）上，從而將錫膏擠出焊盤外麵，形成錫（xī）珠。另外，在PCB LAYOUT時（shí）還要做好熱焊盤設計,使焊盤兩端（duān）受（shòu）熱均勻。

6.提高元器件及焊盤的可焊性

    元件和焊盤的可焊（hàn）性對錫珠的產（chǎn）生（shēng）也有直接的影響。如（rú）果元件和焊盤的氧化度嚴重，在金屬鍍層上積累過多的氧（yǎng）化物會消耗一些助焊劑，焊接（jiē）和潤濕不充分，也會造成錫（xī）珠的產生。因此，需要確保元器件與PCB的來料質量。

7 .優化爐溫曲線

    錫珠是在PCBA經過回流焊時產生的。回流焊可（kě）分為四個階段（duàn）：預熱、保溫、回流、冷卻（què）。在這四個階段（duàn）中，預熱、保溫階段的目的是降低PCB 和元件的熱衝擊，確保錫膏的溶劑在產生作用時能部分（fèn）揮發，而不（bú）至於在回流（liú）焊接時，由於溫度的（de）迅速升高出現（xiàn）溶劑太多，引起坍塌或飛濺，造（zào）成錫膏衝出焊盤，形成錫珠或者錫球。解決該（gāi）問（wèn）題的方法是控製好回流（liú）焊（hàn）的溫度，在（zài）預熱階段，溫度上升不能太快，升溫速率一般控製在（zài）2°C/s以（yǐ）下適中位置，使錫膏和元件及焊盤的溫度上升（shēng）到120°C-150°C之間，減（jiǎn）小元器件在回流時的熱衝擊。保溫（wēn）區時間控製在60-120秒以內，使得溶劑能在一個較好的平台上能大部分的揮發掉。在這個階段，焊（hàn）膏中的焊劑開始（shǐ）汽化揮發，可能使小顆粒金屬分開跑到元件的底下，在回（huí）流時跑到元（yuán）件周圍形成錫珠。如溫度上升過快容易造成焊錫（xī）飛濺，形成（chéng）錫珠。因此，采取較適中的預熱溫度和（hé）預熱速度可以有效的控製焊（hàn）錫珠的產生。

8. 控製好車間的溫濕度（dù）

    一般錫膏印（yìn）刷時的最佳溫度為25±3℃，相對濕度50±10%（與錫膏的特性有關）。溫度（dù）過高，使焊膏的黏度降低，容易產生坍塌；濕度過高，錫（xī）膏容易吸（xī）收水分，容（róng）易發生飛（fēi）濺，這些都是引（yǐn）起錫（xī）珠的（de）原因。因此，要控製（zhì）好車間的（de）溫濕度。
9.結論

    錫珠的產生是一個很複雜的過程（chéng），因為產生錫珠的原因很多（duō），所以，我們在解決或預防錫珠的產生時應進行綜合考慮。我們（men）公司的（de）做法是針對0603及以上片式元件鋼網做防錫珠開口處理（lǐ）、嚴格規範錫（xī）膏的儲（chǔ）存和使用、規範（fàn）焊盤的設計、調整合適的貼片壓力、在試產階段優（yōu）化調整好回流（liú）焊溫度曲線。在實際工（gōng）作中我（wǒ）們發現CHIP元件產生的錫珠，大約（yuē）有60%-80%是因為元件擠壓錫膏（gāo）導致的。因此，在（zài）解決片式（shì）元件錫珠問題時（shí）需要重點控製調整好元件的貼片壓力（lì）。實踐證明，在目前的SMT回流焊接製程中，如果選擇合適的錫膏並規範使用，優化和控製好生（shēng）產工藝過程，如鋼網開口設計、貼片壓力的控製等，是完全有可能杜絕錫珠的產生或將錫珠產生的概率降至更（gèng）低。