SMT贴片（piàn）加（jiā）工中锡珠不良改善的方法及对策二：

2.按标准要求设计钢网开口

    根据IPC-7525钢网设计标准，正确选择钢网厚度（dù），严格控制钢网的开口比例。通常（cháng）在保证焊（hàn）点质量的情况下，钢片厚度的选择应根据PCB板上（shàng）管脚间距最小的元器件来决定，优选厚度较薄的钢网，尽量避免选择较厚（hòu）的钢片。对0603 及以上的（de）片（piàn）式元件建议制作防锡珠开孔处理，可以有效解决回流（liú）焊后锡（xī）珠（zhū）的问题。
在SMT表面贴装工艺中，钢网的开口方式（shì）以及开口形状可能（néng）会导致（zhì）锡膏在印刷和焊接（jiē）方面的（de）一些缺陷，从而引起锡珠。如开口不当，在印刷锡膏时，容易把锡（xī）膏印（yìn）刷到阻焊层（céng）上，从而在（zài）回（huí）流焊（hàn）接时产生（shēng）锡珠。为了（le）解决此问题，在不影响焊点质（zhì）量的情（qíng）况（kuàng）下，我们尝试把钢（gāng）网的（de）开口比焊盘的实际尺寸缩小10%，实验证明适当的减小钢网开口尺寸可以有效的减少锡珠的产生。另外，可以更改（gǎi）钢网开（kāi）口的形状来达到理想的效果。

3 提高钢网的清（qīng）洗质量（liàng）

    提（tí）高钢网的清洗质量可提高印（yìn）刷质（zhì）量。在（zài）印刷过种中，要（yào）注意钢网表面的清洁（jié）度，及（jí）时擦拭钢网表面多余的残留锡膏，防止在印刷过程中污染PCB板（bǎn）面从而造（zào）成焊接（jiē）过程中锡珠的产生。如（rú）果（guǒ）钢网清洗不干净（jìng），残留在钢网开口底部的锡膏会聚集在钢网开口（kǒu）附近，印刷（shuā）时会（huì）污染PCB，在（zài）回流焊接时，过多的锡膏就会形成锡珠。印刷（shuā）机在选（xuǎn）择自动清洗钢网方式时，建议采用湿擦、干（gàn）擦再加上真空三种清洗模（mó）式（shì）一起的清洗方式，能使钢网清洗的效果得到提高。具体可根据产品的元件布局和最小（xiǎo）元件引脚间距，适当的增加清洗频率，以达到良好（hǎo）的钢网清（qīng）洁效果。

4 减小贴片压力

    贴片压力也（yě）是引起锡珠（zhū）的一（yī）个重（chóng）要原因，通常不被人们注（zhù）意。其影响因素主要是程序制（zhì）作时PCB厚度的设定、元件高度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定（dìng）等。如果贴（tiē）装时吸咀压力过大，会引起元件贴（tiē）到PCB上的一瞬间，将锡膏挤压到焊盘外或挤压到元件下面的阻焊层上，这（zhè）些被挤出焊盘外的锡膏在回流焊接时就会引起锡珠。解决该问题的方（fāng）法是减小贴装时的压力，避（bì）免（miǎn）锡膏被挤压（yā）到焊盘外面去。控制贴（tiē）片压力的原则是恰好能将元件（jiàn）“放”在锡膏上并下压适当的高度（dù），这个适（shì）当的高度是（shì）不（bú）能将锡膏挤压出焊盘（pán）外。针对（duì）贴片压力对锡珠的影响（xiǎng），我们作了相关验证，发现减小贴（tiē）片压（yā）力可（kě）以有效的减少锡珠数量，如表2。因为不同的供应商、不同型号、不同封装元件的厚度存在差异，所以，需要控制的贴片（piàn）压力也（yě）不一样，在生产的时候（hòu）要注意（yì），必（bì）要时需要调整（zhěng）贴片压力。