SMT貼片加工中錫珠不良改善的方法及對策（cè）二：

2.按標準要求設（shè）計鋼網開口

    根據IPC-7525鋼網設（shè）計標準，正確選擇鋼網厚度，嚴格控製鋼網（wǎng）的開口比例。通常在保證焊點質量的（de）情況下，鋼片厚度的選擇應根據PCB板上管腳間距最小的元器件來決定，優選厚度較薄的鋼網，盡（jìn）量避免選擇較厚的鋼片。對0603 及以上的片式元件建議製作（zuò）防錫珠開孔處理，可以有效解決回流焊後（hòu）錫珠的問題。
在（zài）SMT表麵貼裝工藝中，鋼網（wǎng）的開口方式以及開口（kǒu）形狀可能（néng）會導致錫膏在印刷和焊接方（fāng）麵的一些缺陷，從而引起錫珠。如開口不當，在印（yìn）刷錫膏時，容易把錫膏印刷（shuā）到阻焊層（céng）上，從而在（zài）回流焊接時產生錫珠。為了（le）解決此（cǐ）問題，在不影響焊點質量的情況下，我們嚐試把鋼網的開口比（bǐ）焊盤的實際尺寸（cùn）縮（suō）小10%，實驗證明適當的減小鋼網開口尺寸可（kě）以有效的減少錫珠的產生。另外，可以更改鋼網開口的形狀來達到理想的效果。

3 提高鋼（gāng）網的清洗質量（liàng）

    提高鋼網的清洗質量可提高（gāo）印刷質量。在印刷過種中（zhōng），要注（zhù）意鋼網表麵的清潔度，及時擦拭鋼網表麵（miàn）多餘的殘留錫膏，防止在印刷過程中汙染PCB板麵從而造成焊接過程中錫珠的產生。如果鋼網清洗不幹淨（jìng），殘留在鋼網開口底部的錫膏會聚集在鋼網開口附近，印刷時會汙染PCB，在回（huí）流焊接時，過多的錫膏就會形成錫珠。印刷機（jī）在選擇自（zì）動清洗鋼網方式（shì）時，建議采用濕擦（cā）、幹擦再加上真空三種清洗模式一起的清洗方式，能使鋼網（wǎng）清洗的效果得到提高。具體（tǐ）可根據（jù）產品的元件布局和最小元件引腳間距，適當的（de）增加清（qīng）洗頻率，以達到良好的鋼網清潔效果。

4 減小（xiǎo）貼片壓力

    貼（tiē）片壓力也是引起錫珠的一（yī）個重要（yào）原因，通常（cháng）不被人們注意。其影響因素主要是程（chéng）序製作時（shí）PCB厚度（dù）的設（shè）定（dìng）、元件高（gāo）度的設定以及貼片機吸嘴（zuǐ）壓力的設（shè）定等。如果貼裝時吸咀壓力過大（dà），會引起元件貼到PCB上（shàng）的一瞬間，將錫膏（gāo）擠（jǐ）壓到焊盤（pán）外或擠壓到（dào）元件下麵的阻焊層上，這些被擠出焊盤（pán）外（wài）的錫膏在回流焊接時就會引起錫珠。解決（jué）該問題的方法是減小貼裝時的壓（yā）力，避免錫膏被（bèi）擠壓到焊盤外麵去。控製貼（tiē）片壓力的原則是恰好能（néng）將元件“放”在錫（xī）膏上（shàng）並下壓適當的高度，這個適當的高度是不能將錫膏擠壓（yā）出焊盤（pán）外。針對貼片壓力對錫珠的影響，我們作了相關驗證，發現減小貼片壓力可以有效的減少錫珠數量，如表2。因為不同的供應商、不同型號、不同封裝元件的厚度存在差異，所以，需（xū）要控製的貼片壓力也不（bú）一樣，在生（shēng）產的時候要注意（yì），必要時需要調整貼片壓（yā）力。