SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策（cè）一：

1.首（shǒu）先需要选（xuǎn）择适合产品工艺要求的锡膏

1.1锡膏的选用直接影响到焊接质量。锡膏中金属的含量、锡膏的氧化度，锡膏中（zhōng）合金焊料粉的粒度及锡（xī）膏印刷到焊盘（pán）上的厚度都会影响锡珠的产生。在选择锡膏时，应坚持在现有的工（gōng）艺条件下试用，这样，既能验（yàn）证供（gòng）应商的锡（xī）膏对自（zì）身产品和工艺（yì）的适（shì）用性（xìng），也可以初步了解该锡（xī）膏在实际使用中的具体表现。

1.2使用金属（shǔ）含量高的锡膏。锡膏中金属含量的质量比（bǐ）约为88%～92%，体积（jī）比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的黏度增加，就能有效地抵抗预（yù）热过程中（zhōng）汽化（huà）产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排（pái）列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。还有，金（jīn）属（shǔ）含量的增加也可能减小焊膏印（yìn）刷后的塌落，不易产生锡珠。相关研（yán）究表明，锡（xī）珠率会随着金属含量的递增而下降

1.3控制锡膏的金属氧化度。在锡（xī）膏中，金属氧化度越高在焊（hàn）接时金属粉末结（jié）合（hé）阻力越大，锡膏与（yǔ）焊盘及组件之间就不易浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。通常（cháng）锡膏中的焊料（liào）氧化度应控制在0.05%以下，最大（dà）极限为0.15%。较（jiào）高氧化物含量的锡膏呈现出较高的锡珠率

1.4选用大一号金属粉末粒度的锡膏。锡（xī）膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致（zhì）较细粉末（mò）的氧（yǎng）化（huà）度较高，导致锡珠现象加剧。实验表明：选用较（jiào）细颗粒度的锡膏时（shí），更容易产生锡珠。

1.5减少锡膏在焊盘上的印刷厚度。锡膏印刷后的厚度是钢网印刷的一个重要参（cān）数，通常在0.10-0.20mm之间。锡膏过厚会造成锡膏的塌落，促进锡珠的产生。因此，在保证锡量和不影响焊接效果的情况下尽（jìn）量（liàng）使（shǐ）用薄一号的钢网。

1.6控制锡膏中助焊剂的量及焊剂的活（huó）性。焊剂量太（tài）多，会造成锡膏的局部塌（tā）落，容易产生锡珠。另外，如果焊剂的（de）活性（xìng）小，焊剂的去氧化能力较弱，也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水（shuǐ）溶型锡膏要低，因此，就更有可能产生焊锡珠。

1.7.按规定储存和使用（yòng）锡膏。一般情况下，锡膏应存贮（zhù）在0-10℃的冷藏条件（jiàn）下。锡膏取出（chū）后、使（shǐ）用前，要在常温（wēn）下进行回温，在焊膏未完全回（huí）温前，不得开启（qǐ）使用（yòng）。在搅拌过程中，应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间（jiān）进行搅拌。添加完锡膏后应立（lì）即盖好锡膏罐的内外盖子，印刷后确保在2小时以内完成（chéng）回流焊接。