SMT貼片加工中空焊不良原因分析（xī）

1.板麵溫度不均，上高（gāo）下低，錫膏下麵先融化使錫散（sàn）開，可適當降低（dī）下麵溫度。

2.PAD或周圍有測試孔，回流時（shí）錫膏流入測試孔。
3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。
4.錫膏量（liàng）不夠。
5.元件共麵度不好。
6.引腳吸錫（xī）或附近有連線（xiàn）孔。
7.錫濕不夠。
8.錫（xī）膏太稀引（yǐn）起錫（xī）流失（shī）。