SMT貼片加工中空焊（hàn）不良原（yuán）因分析

1.板麵溫度不均，上（shàng）高下低，錫膏下麵先（xiān）融化使錫散開，可適當降低下麵溫度。

2.PAD或周圍有測試孔，回（huí）流時錫膏流入測試孔。
3.加熱不均（jun1）勻，使元件（jiàn）腳太熱，導致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。
4.錫膏（gāo）量（liàng）不夠。
5.元件共麵度不好。
6.引腳吸錫或附近有連線孔。
7.錫濕（shī）不夠。
8.錫膏太稀引起錫流失。