SMT貼片加工中立碑不良原因分析

1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另（lìng）一側錫（xī）薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空（kōng）焊，一端被拉起就形成立（lì）碑。
2.貼片（piàn）偏移，引起（qǐ）兩側受力不均。
3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上（shàng）錫性差，引起兩端受（shòu）力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同，導致親（qīn）和力（lì）不（bú）同。
5.錫膏印刷後放置過久，FLUX揮發過多而活性下降。
6.回流焊預熱不足或不均，元（yuán）件少的地方（fāng）溫度高（gāo），元件多（duō）的地方溫度低，溫度（dù）高的地方先熔（róng）融，焊錫形成的（de）拉力大於（yú）錫膏對元（yuán）件的粘接力，受力不均勻引起立（lì）碑。