SMT貼片加工中立碑不良原因分析

1.印刷不均勻（yún）或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄（báo）拉力小，致使（shǐ）元件一端被拉向一側（cè）形成空焊，一端（duān）被拉起（qǐ）就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
3.一端電極氧化，或電（diàn）極尺寸差（chà）異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。
5.錫膏印刷後放置過久，FLUX揮發過多而活性下降。
6.回流焊預熱不足或不（bú）均，元件少的地方溫度（dù）高，元件多的地方（fāng）溫度低，溫度（dù）高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立（lì）碑。