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核心（xīn）產品：貼片紅膠、固晶（jīng）錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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SMT貼片加工中位移不良原因分（fèn）析

SMT貼片（piàn）加工中位移不良原因分析

一）.在回流焊之前已經偏移：
1.貼片（piàn）精度不精確。
2.錫膏粘接性（xìng）不夠。
3.PCB在進爐口有震動。
二）.回流焊過程中（zhōng）偏移：
1.回流焊升溫曲線和預熱時間是否適當。
2.PCB在爐內有無震動。
3.預熱時間過長，使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。
5.PCB PAD設計不合理（lǐ）。

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