專業專注高端（duān）電子（zǐ）膠（jiāo）粘劑的研發生（shēng）產及銷售
核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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SMT貼片加工中位移不良原因分析

SMT貼片加工中位移不良原因（yīn）分析

一）.在回流焊之前已經偏移：
1.貼片精度不精確。
2.錫膏粘接性不夠。
3.PCB在進爐（lú）口有震（zhèn）動。
二）.回流焊過程中偏（piān）移：
1.回流焊升溫曲線和預（yù）熱時間是否（fǒu）適當。
2.PCB在爐內有無震動。
3.預熱時間過長，使活性（xìng）失去作用。
4.錫膏活性不夠，選用活性（xìng）強的錫膏。
5.PCB PAD設計不合理。

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