SMT貼片加工中短路不良原因（yīn）分析

1.鋼網（wǎng）太厚、變形嚴重，或鋼（gāng）網開孔有偏差，與PCB焊（hàn）盤位置不符。
2.鋼網未及時清（qīng）洗。
3.刮刀壓力設置不（bú）當或刮刀變形。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.回流焊溫度時間過長，（標準為40-90S），或峰值溫度過高。
6.來料不良，如（rú）IC引腳共麵（miàn）性不佳。
7.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固（gù）體含量低，搖溶性低，錫（xī）膏容易炸開（kāi）。
8.錫膏顆粒太大，助（zhù）焊劑表麵張（zhāng）力太小。