SMT貼片加工中錫珠（zhū）不良原因分（fèn）析:

1.印刷前，錫（xī）膏未充分回溫解凍並攪（jiǎo）拌均勻。
2.印刷後太（tài）久未回流，溶劑（jì）揮發，膏體變成幹粉後（hòu）掉到PCB板上。
3.印刷太厚（hòu），元件下壓（yā）後多餘錫膏溢流。
4.回流焊時升溫過快，引起爆沸。
5.貼片（piàn）壓力太大，下壓使錫膏（gāo）塌陷到焊盤上。
6.環境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時（shí）可達95%，需（xū）要抽（chōu）濕。
7.焊盤開口（kǒu）外（wài）形不好，未做防錫珠處理（lǐ）。
8.錫膏活性不好，幹（gàn）的太快，或有（yǒu）太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分，加熱太（tài）慢（màn）不均勻。
11.印刷偏移，使部分錫膏（gāo）沾到PCB上。
12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流（liú）後導致產生（shēng）錫球。