電子膠水中最常見的五大類之底部填充膠（三）

BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠，底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於（yú）CSP&BGA底部填（tián）充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效（xiào）地降低矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特（tè）性（xìng）不匹配或外（wài）力（lì）造成的衝擊。較低的黏度特性（xìng）使（shǐ）其更好的進行底部（bù）填充；較高的流動性（xìng）加強了其返（fǎn）修的可操作性（xìng）。