電子膠水中最常見的五大類之底部填充膠（三）

BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠（jiāo），底部（bù）填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成（chéng）一致和無（wú）缺陷的底部填充（chōng）層，能有效地降低矽芯片與基板之間（jiān）的總（zǒng）體溫度膨脹特性不匹（pǐ）配或外力造成的（de）衝擊。較低（dī）的黏（nián）度（dù）特性使其更好的進行底部填充；較高（gāo）的流動性加強了其返修的可操（cāo）作性。