固晶錫膏的固晶工藝及流程
1.固晶錫膏的（de）固晶工藝：點膠頭為（wéi）具有（yǒu）粗糙（cāo）表麵的錐形或十字形，根據晶片（piàn）的大小選擇適當的尺寸。
2.固晶錫膏的固晶流程：
a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏（gāo），調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表麵刮平整並（bìng）且（qiě）獲得適當的（de）點膠厚（hòu）度。
b.取膠和點膠：利（lì）用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取（qǔ）出的錫（xī）膏點附於基座上的固晶中心位置。點膠頭（tóu）為（wéi）具有（yǒu）粗（cū）糙表麵的錐形或（huò）十字形，根據（jù）晶片的大小選擇適當的尺寸。
c.粘晶：將底麵具有金屬層的LED芯片置於基座點有錫膏的固晶位置處，壓實（shí）。
d.共晶焊接（jiē）：將固好晶片的支架置於共晶溫度（dù）的（de）回流爐（lú）或台式（shì）回流焊爐（lú）中，使LED芯片底麵的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。