印刷固晶錫膏產品特性及應用

一、印刷固晶（jīng）錫膏產品特性

     1.本產品為無（wú）鹵素型固晶錫膏，殘留物比較容易清洗（xǐ），可作免洗錫膏，不影響LED的發光（guāng）效果。

     2.高導熱、導電性能，SAC305X合金導熱係數為50-70W/M·K。

     3.印刷固晶錫膏粘結強度（dù）遠大於銀膠，工作時間長。

     4.印刷固晶錫膏適用（yòng）於印刷固晶工藝，觸變性好，具（jù）有固晶及點膠所需合適的（de）粘度，分散性好。

     5.印刷固晶錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電（diàn）極（jí）間距大於（yú）150um的LED倒裝晶片焊接。

     6.采用回流爐焊（hàn）接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接方式，更利（lì）於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.印刷固晶錫膏的（de）成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

二、產（chǎn）品應用

     印刷固晶錫膏（gāo）適用於所有帶鍍層（céng）金屬之芯片的（de）大功率LED燈珠封裝（zhuāng），采用（yòng）固晶錫（xī）膏封裝（zhuāng）的LED燈珠，二次回流時，建議使用我司的無鉛錫（xī）鉍或者錫（xī）鉍銀合金低溫錫膏，如（rú）果無環保要求，可以使用我司錫（xī）鉛或者錫（xī）鉛銀合金錫膏。