印刷固晶錫膏產品特性及應用

一、印刷固晶錫膏產品特性

     1.本產品為無鹵素型固晶錫（xī）膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗（xǐ）錫膏，不影（yǐng）響LED的發光效果。

     2.高導熱、導電性能，SAC305X合金導熱係數為50-70W/M·K。

     3.印刷固晶錫膏（gāo）粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

     4.印刷固晶錫膏適用於印刷固晶工（gōng）藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的（de）粘度，分散性好。

     5.印刷固晶錫膏（gāo）采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片（piàn）和長度大於20mil且電極間距大於（yú）150um的LED倒裝晶片焊接。

     6.采用回流爐焊接或恒溫焊（hàn）台焊接，推薦回流爐焊接方式，更利於（yú）焊接條件一致性的控製與批量（liàng）化操作。

     7.印刷固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且（qiě）固晶過程節（jiē）約能耗。

二（èr）、產（chǎn）品應用

     印刷固晶錫膏適用（yòng）於所有帶鍍層金屬之芯片的（de）大功率（lǜ）LED燈珠封裝，采用（yòng）固晶錫膏封裝（zhuāng）的LED燈珠，二次回（huí）流時，建議使用我司（sī）的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低溫錫膏，如果無（wú）環保要求，可（kě）以使用我司錫鉛或者錫鉛（qiān）銀（yín）合金（jīn）錫膏。