錫膏激光焊接（jiē）係（xì）統介紹：

錫膏激光焊（hàn）接係統采用大功（gōng）率半導體激光器，與工控係統（tǒng）高度集成於工（gōng）作台機櫃，通過光纖連接（jiē）準（zhǔn）直聚焦頭輸出激光到工件表麵（miàn），帶有同軸監視（shì）攝像（xiàng）頭便於產品示教和自（zì）動定位焊接，電動XYZ有效行程覆（fù）蓋產品最（zuì）大尺（chǐ）寸內任意焊（hàn）點，能夠滿（mǎn）足（zú）大（dà）部分適用（yòng）領域電子元器件的錫膏填（tián）充焊接的需求，具有廣泛的應用性和適用性。

錫膏激光焊接係統應用領域:

主要（yào）應用於3C電子的激光焊接、儀器儀（yí）表、汽車（chē）電子等（děng）行業領（lǐng）域，適用於無線耳機激光焊接、振動馬達激光焊接，倒車雷達激光（guāng）焊接、屏蔽罩激光焊接等電子產品的激光焊接。