低（dī）熱阻高可靠性無助焊劑（jì）倒裝芯片焊接封裝技（jì）術l共晶焊接技術

   倒裝芯片采用共晶焊接封裝技術(AuSn/Fluxless Eutectic Bonding)免（miǎn）去了焊線的環節，芯片（piàn）電極與散熱基板之間直接通過更穩定的金屬凸點焊球相鏈接，無需通過藍寶石進行散熱。

   由於芯片的金屬（shǔ）電極直接與金屬界麵接觸，大幅度的減少了導線（xiàn）長度，增加了導線橫截麵（miàn）積，這樣導熱（rè）係數更高，熱阻小，由LED電極導線至係（xì）統電路板的散熱效率將大幅提升（shēng），打破了從（cóng）芯（xīn）片到基板的（de）散（sàn）熱係統中的熱瓶頸。

   由於沒有金線的阻礙，降低了LED燈珠的（de）失效風險，也為透鏡的設計提供了更大（dà）的空間，並且可實現超薄封裝，大大提高了燈珠的可靠性，使它（tā）能夠更好的適用於對電流耐受程度要求較高的戶外大功率封裝產品中。

   相較於（yú）傳（chuán）統封裝（zhuāng）結構（gòu），共晶（jīng）焊封裝技術可實現單芯片及多芯片（piàn）模組的無金線封裝，保證了產品的高亮度、高光效（xiào）、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好和超薄封裝等諸多優點，在車燈、室內（nèi）/室外照明以及相機（jī）閃光燈等領（lǐng）域具（jù）有廣闊的應用空（kōng）間。對於搶占大（dà）功率、高（gāo）亮度LED市場（chǎng）的（de）製高點具有十分重要的意義。優異的封裝質量使其成（chéng）為未來倒裝芯片封裝技（jì）術的主流發展趨勢。