手機無線充電器焊接專（zhuān）用錫膏，手機（jī）無線充電（diàn）器焊（hàn）接錫膏是本公司生（shēng）產的一款無鉛免清洗錫膏，使用SAC305（Sn99Ag0.3Cu0.7）無鉛合金（jīn）焊粉（fěn）及特殊溶劑，適合於（yú）要求較高溫度以及優良潤濕性（xìng）的焊接（jiē）工藝。本品點錫均勻（yún）一致、下（xià）錫流暢，適合目前（qián）的高速生（shēng）產和高精（jīng）密度點（diǎn）錫工藝生產線上使用（yòng），如無（wú）線充電器/手機無線充電（diàn）器的焊接焊，這種焊膏在無（wú）鉛（qiān）金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高。

二、優點（diǎn）

A.使用無鉛Sn99SnAg.3Cu0.7低銀含量錫粉，降低焊接組裝成本，同時具備高銀合金的高潤濕性。

B.在各類型元件（jiàn）上均有良好的可焊性，優（yōu）良的潤濕性。

C.熱塌性好，無（wú）錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.點膠均勻一致、下膠流（liú）暢，保濕性能好。

E.抗氧化性強，焊接後（hòu）殘留物極（jí）少，且不含有鹵素，腐蝕性極（jí）小。

F.在精密（mì）PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以（yǐ）滿足0.3mm間距以下的印刷及焊（hàn）接（jiē）要求。