手機無線充電器焊接專用錫膏，手機（jī）無線充電器焊接錫膏是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用SAC305（Sn99Ag0.3Cu0.7）無鉛合金焊粉及特殊溶劑，適合於要（yào）求較（jiào）高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點錫均勻一致、下（xià）錫流暢，適合目前的（de）高速生產和高精密度點（diǎn）錫工藝生產線上使用，如無線充電器/手機無線充電器的焊接焊，這種焊膏在無鉛金屬化表麵（miàn）上的濕潤性極好，可靠性高。

二、優點

A.使用無鉛（qiān）Sn99SnAg.3Cu0.7低銀（yín）含量錫粉，降低焊接組裝成本，同時具備高銀合金的高潤濕性。

B.在（zài）各類型元件上均有（yǒu）良好的可焊性，優良的潤濕性。

C.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.點膠均勻一致、下膠流暢，保濕性能好。

E.抗氧化性強，焊接後殘留物極（jí）少，且不含有鹵素，腐蝕性極小。

F.在精密PCB板（bǎn）組裝時（shí），4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷（shuā）及（jí）焊接要求。