LED倒裝芯片固（gù）晶錫膏產品簡（jiǎn）介

      目前大功率LED 特別是白光（guāng）LED已產業化並推向市場，並向普通（tōng）照明市場邁進。由於LED 芯片輸入功（gōng）率的不（bú）斷提高，對這些功率型LED 的封（fēng）裝技術提出了更高的要求。功率型LED 封裝技術（shù）主要（yào）應滿足以下二點要求：一是封裝結構要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對於大工（gōng）作電流的功率型LED芯（xīn）片，低熱阻、散熱（rè）良好及低應力的新的封裝結構是功（gōng）率型LED 器件的技術關鍵。
 錫膏一般用於金屬之間焊接，其導熱係數為67W/m·K左右，遠大於現在通用的（de）導（dǎo）電（diàn）銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領域超細錫膏可代替現有的導電銀膠和導熱膠等封（fēng）裝材料，從而（ér）實現更好（hǎo）的（de）導熱效果，且大（dà）大降低封裝成本。
       深（shēn）圳市91短视频版在线观看免费大全下载新材料科（kē）技有限公司通過長時間的研發和測試，已經開發出了（le）具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫（xī）膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機（jī）械強度高，能有效保證固晶的可靠性