半導體封裝高溫無鉛錫膏產品簡介

一．產品（pǐn）特點：

半導體封裝高溫無鉛錫膏是一款針對功率半導體精密元（yuán）器件封裝焊接的環保錫膏，產品采用SnSb/SnSbNi高溫無（wú）鉛（qiān）合金，取代高鉛錫膏，滿足ROHS要求。該產品可滿足自動化印刷和點讀工藝製程，應用於高溫工（gōng）作的半（bàn）導體器（qì）件（jiàn）、高（gāo）密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。此外，該產品還可以應（yīng）用在電子元器件、電源模（mó）塊（kuài）、汽車電子焊接上，以及需要二次回流焊接的電（diàn）路板、集成模塊以及晶振等封（fēng）裝。

二．產品優點：

1.采用SnSb高溫無鉛合金，滿足（zú）環（huán）保要求。

2.自動點錫順暢（chàng）性和穩定性（xìng）好，出錫量與粘度變化極小。

3.化（huà）學性能穩定，可以滿足長時間點錫和印刷要求。

4.可焊接性好，在線良（liáng）率高且（qiě）焊點氣孔率極小。