半導體封裝高溫高鉛錫膏（gāo）產品介紹（shào）
一．產品特點：

半導體（tǐ）封裝高溫高鉛錫膏（gāo）產品適用（yòng）於高溫焊接，合金（jīn）熔點達到280度以上，鉛含量高於85%，屬RoHS豁免，專用於（yú）功率半導體封裝焊接使用，主要（yào）有功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等。可滿足各種點膠（jiāo）和印刷工藝製程。

二．產品優點：

a.自動點錫順暢，穩定性好，出錫量與粘度（dù）變（biàn）化極小；

b.化（huà）學性質穩定，可滿足長時間針轉移，點讀工藝和印刷要求；

c.可焊性好，焊後（hòu）殘留物容（róng）易清洗，在線良率高（gāo），且焊點氣（qì）孔（kǒng）率極小；

d.為RoHS指令豁免焊料。

e.活性（xìng）較高，對鍍鎳，鍍（dù）銀等金（jīn）屬層有良好的焊接性能（néng）。