半導體封裝（zhuāng）高溫高（gāo）鉛錫膏產（chǎn）品介紹
一．產品特點：

半導體封（fēng）裝高溫高鉛錫膏產品適用於高溫焊接，合金熔點達到280度以（yǐ）上，鉛含量高於（yú）85%，屬RoHS豁免，專用（yòng）於功率（lǜ）半導體封裝焊接使用，主要（yào）有（yǒu）功率管、二（èr）極管、三極管、整流橋、小型（xíng）集（jí）成電路等。可滿足各種點膠和印（yìn）刷工藝製程。

二．產品優點：

a.自動點錫順暢，穩（wěn）定性好，出錫量與粘度變化極（jí）小；

b.化學性質穩定，可滿（mǎn）足長（zhǎng）時間針轉移，點讀工藝和（hé）印刷要求；

c.可焊性好，焊後殘留物容易清（qīng）洗，在線良率高，且焊點氣孔率極小；

d.為RoHS指令豁（huō）免焊料。

e.活性較高，對鍍鎳，鍍銀等金屬層有良好的焊接（jiē）性能。