喇（lǎ）叭专用无铅无卤高温（wēn）锡膏，喇叭焊接高（gāo）温锡膏是本公司生产的一款无铅免（miǎn）清洗锡膏，使用锡银铜（Sn99Ag0.3Cu0.7）无铅合金焊粉及特殊溶（róng）剂，适合于要求较（jiào）高温（wēn）度（dù）以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下（xià）胶流畅，适合目前的高速生产和高（gāo）精密度（dù）点胶生产线（xiàn）上使用（yòng），如麦克风、连接器、喇（lǎ）叭、摄像头等器（qì）件和电路板的焊接。这种焊膏在无（wú）铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。

二、优点

A.使用无铅Sn99SnAg.3Cu0.7低银含量锡粉，降低焊接组装成本，同时具备高银合（hé）金的高润湿性。

B.在各类型元件上均有良好的可焊性，优（yōu）良的润湿性。

C.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状（zhuàng），免（miǎn）清洗。

D.点胶均匀一致、下（xià）胶流畅，保湿性能好（hǎo）。

E.抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含（hán）有卤素（sù），腐蚀性极小。

F.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距（jù）以下的印（yìn）刷及焊接要求（qiú）。