根據現在（zài）市場上比較常規的定義，mini LED是指用於顯示應用的芯片尺（chǐ）寸在80-300um之間的基於（yú）倒裝（zhuāng）結（jié）構LED芯片。

Mini LED在顯示上主要有兩種應用，一（yī）種是作（zuò）為自發光LED顯示（下稱mini RGB），由於封裝形（xíng）式上不需要打金（jīn）線，相比於正裝小間（jiān）距LED，即使在同樣的芯（xīn）片尺寸上mini LED也可以做更小的顯示點間距（jù）。另外一種是在背光上的應用（下稱mini BLU）。相比於傳統的背光LED模組，mini LED背光模組（zǔ）將采用更加密集的芯片排布來（lái）減少混光距（jù）離（lí），做到超薄的光源模組。

Mini LED無（wú）論在哪種應用（yòng）中，都涉及到對大量LED倒裝芯片的（de）轉移。目前（qián）針對micro LED開發的巨量轉移技術，包括（kuò）Luxvue 采用靜電力，ITRI采用的電磁力，Xceleprint 采用的範（fàn）德華力（lì），原（yuán）則上都能用於mini LED芯片的轉移。但是目前這些轉移技術都需要對包括轉移頭，轉移設備做特殊的設計（jì）製作，技術上也並沒有完（wán）全成熟和公開（kāi），製作成本（běn）相對較高。

Mini LED相比於micro LED，首先有相對較大的芯片尺寸， 而且帶（dài）有更加硬質的襯底。因（yīn）此mini LED的轉（zhuǎn）移有更高的精（jīng）度容忍度，並且芯片由於帶有（yǒu）襯底對芯片的拾（shí）取操作上（shàng）有更多（duō）的靈活性。基於mini LED的這些特點，各家也都有在（zài）開發mini LED相關的轉移技術。

因Mini LED芯片非常的小，傳統的（de）錫膏已經無法滿足其封（fēng）裝的要求，針對Mini LED芯片（piàn）封裝的要求，本（běn）司研發（fā）工程師結（jié）合多年應用在（zài）LED倒裝芯片封裝（zhuāng）用固晶錫膏的基礎上，推出超微（wēi）細粉（fěn）Mini LED芯片封裝（zhuāng）用固晶錫膏，產品（pǐn）采用7號（hào）粉（2～11um)，8號粉（2～8um)的超微細粉，原裝進口錫（xī）粉，專用固晶工藝助（zhù）焊膏配方，高導熱導電性能，粘接強度高，固晶性能優越