小间距LED、Mini LED、Micro LED怎样区分

从本质上（shàng）来说，Micro LED、Mini LED一样，都是基于微小的LED晶体（tǐ）颗粒作为像素发光点，区（qū）别在于

1. Micro LED是采用的1-10微米的LED晶体，实（shí）现0.05毫米或更小尺（chǐ）寸像素颗粒的显示屏；

2. MiniLED则是采用数十微（wēi）米级的（de）LED晶体，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏；

3. 小间距LED，采用（yòng）的是亚毫米级LED晶体（tǐ），最终实现1.0-2.0毫米像素颗粒显示屏；  Micro LED耗电量仅为LCD的10%，0LED的50％。另外，与同样属于自发光（guāng）显示器的OLED相较，在同样的电力（lì）下，亮度比OLED荧幕高出三倍，并具有较佳的材料稳定性与无（wú）影像残留。

4. 因Mini LED芯片非常的小（xiǎo），传统的锡膏已经无法满足其封装的（de）要求（qiú），针对Mini LED芯片封装的要求，本司（sī）研发工（gōng）程师结（jié）合多（duō）年应用（yòng）在LED倒装芯片封（fēng）装用固晶锡（xī）膏的基础上，推出超微细粉（fěn）Mini LED芯片封装用固晶锡膏，产品采用7号（hào）粉（2～11um)，8号粉（2～8um)的超微细（xì）粉，原装进口锡粉，专（zhuān）用固（gù）晶工艺助焊膏配方，高导（dǎo）热导电性能，粘接强度（dù）高，固晶性能优越