什（shí）麽是（shì）COB(Chip On Board)小間（jiān）距顯示技術（shù）呢?即直接將LED發光晶元封裝在PCB電路板上，並以CELL單元組合成顯示器的（de）技術方式。目前，威（wēi）創、索尼（ní）等行業（yè）巨頭對該技術（shù）給予了大力支持。
國內高端大屏顯示領導品牌威創認為，小間（jiān）距LED顯示的發展可以分（fèn）為兩個（gè）階段：第一個階段是（shì）解決堪用、能用（yòng）的問題，核心技術突破體現（xiàn）在像素間距縮小到2毫米以（yǐ）下，P1.5和P1.2產品大規模量產；小間距LED顯示（shì）發展的第（dì）二（èr）個階段則主（zhǔ）要是提供更高的產品可靠性和視覺體驗效果，其中COB封裝（zhuāng）是最關鍵的技術方向之一。
2016年（nián）春，威創正式（shì）推出P1.5標準的COB封裝產品。業內專家認為，隨著2016年COB封（fēng）裝小間距LED電視產品初建功勳，2017年該類型產品或逐漸（jiàn）進入“供給側爆發成長期”。
化（huà）繁為簡，COB封（fēng）裝小（xiǎo）間距LED何以如此神（shén）奇
對於小間（jiān）距LED屏的應用，死燈是最大的問題。以P1.6產品為（wéi）例，每平米超過39萬顆燈珠、近160萬（wàn）跟引線。這些部件（jiàn）整體（tǐ）構成了一個非（fēi）常（cháng）複雜的工藝係統難題：即這麽複雜的係統，都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實現連接。而回流焊過程本身意味（wèi）著（zhe）“人為高溫”(240度，遠超過LED顯示屏的正常工作溫度)。
在高溫操作過程中，由於LED燈珠的（de）SMD貼片封（fēng）裝中的不同材（cái）料，例如銅支架、環氧樹脂材料、晶（jīng）體（tǐ）的熱膨脹係（xì）數不同，燈珠自身難免發生熱應（yīng）力變化。這成為了小間距LED屏壞燈、死燈的（de）核（hé）心“罪（zuì）魁禍首”。
而采用COB封裝技術，在晶片裂（liè）片之後的封裝過程中，LED晶體一（yī）次性成為最（zuì）小的CELL顯示單元，不（bú）在需要後期二次“表貼”焊接（jiē）。這種工（gōng）程流程，通過減少一次高精細度和高溫環境操作，最大程度保障了LED晶體的電（diàn）器和半導體結構穩定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個（gè）數量級以上。
或者說，COB封裝的特點就是，LED封裝之後，不再（zài）需要傳統“表貼”過程。由於省（shěng）略了一步高溫高精度工藝，從而帶（dài）來了整個工程係統可靠性的增強。這是COB封（fēng）裝被小間距LED行業看好的核心原因。
整體封裝，COB技術好（hǎo）處多多
從（cóng）小間距LED屏的壞（huài）燈和穩定性角度看（kàn），除（chú）了回流焊的“高溫”破（pò）壞過程外，還有以下幾個方麵需要高度重視：
第一，顯示單元的（de）碰撞過程。SMD表貼產品的燈珠並非與PCB板無（wú）縫（féng）連接，這使（shǐ）得碰撞過程容易造成應力在單顆（kē）燈珠上集中。而大屏係統的運輸、安（ān）裝等（děng），難免有震（zhèn）動（dòng）和碰撞。這造成了小間（jiān）距LED顯（xiǎn）示屏壞燈率的“工程（chéng）性”增加。COB封裝技術，則通過環氧樹脂、晶（jīng）片、PCB板的高度一體化粘結成型，可以有效保護晶片和晶片電器連接部位的穩定（dìng）性。
第二，係統工作過程中的溫度均勻（yún）性（xìng）。越是間距更（gèng）小的SMD封（fēng）裝小間距產品，就越是要（yào）采用高功率小顆粒LED晶體。同時，燈珠與顯示板之間的縫（féng）隙則導致晶片工作過（guò）程中熱傳導（dǎo）能力障礙。COB封裝由於采用更為集成化的整（zhěng）體工藝，使得在晶體選擇上可以選用功率麵積密度更低、晶體顆粒更大一些的晶片，進而降低核心發光點工作強度。同時（shí），COB封裝實現了環氧樹脂全包裹下的全固體無縫隙散熱，使得工作（zuò）狀態中LED晶體的熱集中度下（xià）降，有利於延長產品壽命、提升係（xì）統穩定性。
第三，整體封裝工藝，COB做到“密封五防”。即，COB可以很好的做（zuò）到晶體、晶體電（diàn）器連（lián）接（jiē）部（bù）位的“防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化”。對比SMD封裝，在工藝上，尤（yóu）其是（shì）出現震動和碰撞後，電（diàn）器連接的長期化學和電（diàn）學穩定性損傷時有發（fā）生——這是（shì）長期應用中，持續壞燈（dēng）的罪魁（kuí）禍首之一。
所以，整體看，COB封裝是比較SMD產品更為能夠提供（gòng）“高可靠性”的工藝過程。
從視覺效果出發（fā），COB改變不是一點點
LED顯示係統（tǒng）的好處是（shì）什麽?高亮、色彩絢麗。但是，在以單顆（kē）燈珠為基件的係統中，像素顆粒化、可視角度、畫麵柔和性也是其顯示效果的缺陷。
傳統的LED顯示係統多用於室外顯示、遠距離觀看顯示，其對可視角度和（hé）視覺舒（shū）適性的需求並不明顯。但是，隨著小間距LED應用的普及，室內顯示屏係統、近（jìn）距離觀看係統的大量出現，如何提升LED顯示屏的觀看（kàn）舒適性成為了一大行業性難題。
對比SMD封裝，COB技術下的小間距LED產品（pǐn），天然的是“非顆粒顯示”，畫質的均（jun1）勻性、色彩曲線、可（kě）視角（jiǎo）度效（xiào）果都有（yǒu）不同（tóng）程度的提（tí）高。在采用PCB cell板內置逐（zhú）點調教技術後，COB在晶（jīng）體和單元效果均勻性上也獲得了巨（jù）大進步。這些變化結合在一起，使得COB封裝成（chéng）為實現（xiàn）小（xiǎo）間距LED電視“視覺（jiào）舒適性（xìng）”和“體驗效（xiào）果提升”的最好（hǎo）技術路線（xiàn）。
威創對此的描述是（shì），COB“實（shí）現了LED顯示單元從‘點’光源向‘麵（miàn）’光源的轉換（huàn），畫麵更均勻、無光斑，結（jié）合先進的表麵塗層技術，COB小間距LED產品圖像顯示更柔和，有效降低光強輻射，消除摩爾紋和炫光，減輕對觀看者視網膜的傷害，利於近距離和長時間（jiān）觀看”。
鼎定下一代小（xiǎo）間距LED電視新標準，COB在路上
雖然COB顯示技術已經成為小（xiǎo）間距（jù）led行業（yè）的明日之星，但是這並不意味著（zhe）COB技術已經完美無缺（quē）。
事實上，因為COB技術是一次性CELL封裝技術，徹底取消了回流焊為核心的表貼（tiē）過程，這本身意味著“封裝過程”複雜（zá）性的增（zēng）加。包括單位CELL內的晶體數量，從SMD的紅（hóng）綠藍（lán）三顆，變成了數（shù）千（qiān）顆甚至更多，這種複雜性的提升（shēng），使得COB封裝在CELL階（jiē）段（duàn）的穩定性控製、可（kě）靠性測（cè）試等更為複雜。
同時，COB封裝技術本身起步較晚（wǎn），且長期被用於高（gāo）端高（gāo）亮光源和訂製化光（guāng）源市場，在小間距LED屏顯示領域工藝技術和材料技術積累不及SMD技術。這導致（zhì）在極（jí）小間距產品上、在綜合成本上，COB還較傳統SMD技（jì）術有所劣勢。預測認為，2017年COB技術（shù）的（de）關鍵就在於（yú）在（zài）P1.5、P1.2和P1.0產品上做出（chū）更多的技術突破和成本突破。
不過，依賴（lài）於COB技術（shù）自身的顯示性能優勢，COB產（chǎn）品（pǐn）已經取（qǔ）得（dé）了很不錯的市場反響。例如在廣電演播室領域，由於COB技術自身的抗摩爾紋特性，使得攝（shè）像係統人員異常喜歡這一新技術。在指揮調度中心市場，COB的高度穩定（dìng）性、維護維（wéi）修便捷性和觀看舒適性，也得到了很高的客戶認可。在租賃行業，COB更能防（fáng）止碰撞和震動損傷的特點，使得租賃市場非常（cháng）看好這一產品的推廣，P1.9的COB產品，已（yǐ）經成為租賃行業的（de）新寵。
總之，技術創（chuàng）新永遠在路上，小間距LED顯示解決了能用問題之後，如何“好用”已經成為行業競爭焦點——這將是COB最大的機會所在。
