什麽是COB(Chip On Board)小間（jiān）距顯（xiǎn）示（shì）技術呢?即（jí）直（zhí）接將LED發光晶元（yuán）封裝在PCB電路板上，並（bìng）以CELL單元組合成（chéng）顯示器的（de）技術方式。目前，威創、索尼等（děng）行業巨（jù）頭對該技術給予了大（dà）力支持。
國內高端大屏顯示領導品牌威創認為，小間距LED顯示的發展可以分為兩個階段：第一個階段是解決堪用、能用的問題，核心技術突破體現在像素間距縮小到2毫米以下，P1.5和P1.2產品大規模量產；小間距LED顯（xiǎn）示發展的第二個階段則主要是提供更（gèng）高的產品（pǐn）可靠性和視覺體驗效果，其中COB封裝是最關鍵的技術方向之一。
2016年春，威創（chuàng）正式推（tuī）出P1.5標準的COB封裝（zhuāng）產品。業內專家認為，隨著2016年COB封裝小（xiǎo）間距LED電視產品初建功勳，2017年該類型產品或逐漸進入“供給側爆發（fā）成長期”。
化繁為簡，COB封裝（zhuāng）小（xiǎo）間距LED何以如此神奇
對於小間距LED屏的應（yīng）用，死燈是最大的問題。以P1.6產品為例，每平米超過39萬顆燈珠、近160萬跟引線。這些部件整體構成了一個非常複雜（zá）的工藝係統難題：即這麽複雜的係統，都要采用一種稱為“回流（liú）焊”的（de）工藝實（shí）現連接（jiē）。而回流（liú）焊過程本身意（yì）味著“人為（wéi）高溫”(240度，遠超（chāo）過LED顯示屏的正常工（gōng）作溫度)。
在高溫操作過程中，由於LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材（cái）料，例如銅支架、環氧樹（shù）脂材料、晶體的熱膨脹係數不同，燈珠自身難免發生熱應力變化。這成為了（le）小間距LED屏壞燈、死（sǐ）燈的核心“罪魁禍首”。
而采用COB封裝技術，在（zài）晶（jīng）片裂片之後的（de）封裝過程中，LED晶體一次（cì）性成為最（zuì）小的CELL顯示單元，不在（zài）需要後期二次（cì）“表貼”焊接。這種工程流程，通過減少一次高精細度和高溫環（huán）境操作，最大程度保障了LED晶體的電器和半導體（tǐ）結構穩定性，可以使得顯示屏的（de）壞燈率下降一個數量級以上。
或者說，COB封裝的特點就是，LED封裝之後，不再需要傳（chuán）統“表貼”過程。由於省略了一步高溫高精度工藝，從（cóng）而帶來了整個工程係統可靠性的增強。這是COB封裝被小間距LED行業看（kàn）好的核心原因。
整體封裝，COB技術（shù）好處多多
從小間距LED屏的壞燈和穩定性角度看，除了回流焊的“高溫（wēn）”破壞過程外，還有以下幾個方（fāng）麵需要高（gāo）度重視：
第一，顯示單元的碰撞過程。SMD表貼產品（pǐn）的燈珠並非（fēi）與PCB板無縫連接，這使得碰撞過程容易造成應力（lì）在單顆燈珠上集中。而大屏係統的運輸（shū）、安裝等，難免有震動和碰撞。這造成了小間（jiān）距LED顯示屏壞燈率的“工程性”增加。COB封（fēng）裝（zhuāng）技術，則（zé）通過環氧樹脂、晶片、PCB板的高度（dù）一體化粘結成型，可以有效保護晶片和晶片電（diàn）器連接部位的（de）穩（wěn）定性。
第二，係統工作過程中的溫度均勻（yún）性。越是間距更小的SMD封（fēng）裝小間距產品，就越是（shì）要采用高功率小顆粒LED晶（jīng）體。同時，燈（dēng）珠與顯示板之間的縫隙則導致（zhì）晶片工作過（guò）程（chéng）中熱傳導能（néng）力障礙。COB封裝由於采用更為集（jí）成化的（de）整體工藝，使得在晶體選擇上可以選用功率麵（miàn）積密度更低、晶體顆粒（lì）更大一些（xiē）的晶片，進而降低核心（xīn）發光點工（gōng）作強（qiáng）度。同時，COB封裝實現了（le）環氧樹脂全包裹（guǒ）下的全固體無縫隙散熱，使得工作狀態中LED晶體的（de）熱集中度下降（jiàng），有利於延（yán）長產品壽命、提（tí）升係統穩定（dìng）性。
第三，整體封裝工藝，COB做到“密封五防”。即，COB可以很好的做到晶體、晶體電器連接部位（wèi）的“防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化（huà）”。對比SMD封裝，在工藝上（shàng），尤其是出現震動和碰撞後，電器連接的長期化學和電學穩定（dìng）性損傷（shāng）時有（yǒu）發生——這是長期應用（yòng）中，持續壞燈的罪魁禍首之一。
所（suǒ）以，整（zhěng）體看，COB封裝（zhuāng）是（shì）比較SMD產品更為能夠提供“高可靠（kào）性”的工藝過程。
從視覺效果出發，COB改變不是一（yī）點點
LED顯示（shì）係統的好處是什麽?高亮、色彩絢麗。但是，在以單顆燈（dēng）珠為基件的係統中，像素顆粒化、可視角度、畫麵柔（róu）和性也是其顯示效果的缺陷。
傳統（tǒng）的LED顯示係統多用於室外顯示、遠距離觀看顯示，其（qí）對可視（shì）角度和（hé）視覺舒適性的需求並（bìng）不明顯。但是，隨著小間距LED應用的普及，室內（nèi）顯示（shì）屏係統、近（jìn）距離觀看係統的大量出現，如何提升（shēng）LED顯（xiǎn）示屏的觀看舒適（shì）性成為了一大行業性難題。
對（duì）比SMD封裝，COB技術下（xià）的小間距LED產品（pǐn），天然的是“非顆粒顯示”，畫質的均勻（yún）性、色彩曲線、可視角（jiǎo）度效果（guǒ）都（dōu）有不同程度的提高。在采用PCB cell板內（nèi）置（zhì）逐點調教技術後，COB在晶體和單元效果均勻性上也獲得了巨大進步（bù）。這些變化結合在一起，使得（dé）COB封裝成為實現小間距LED電（diàn）視“視覺舒適性”和（hé）“體（tǐ）驗效（xiào）果提升（shēng）”的最好技術路線。
威創對此的描述是，COB“實現（xiàn）了LED顯示（shì）單（dān）元從‘點’光源向‘麵’光源的轉（zhuǎn）換，畫麵（miàn）更均勻、無光斑，結合先進的表麵塗（tú）層技術，COB小間距LED產品圖像（xiàng）顯示（shì）更柔和，有效降低光強輻射，消除（chú）摩爾紋和炫光，減輕對觀看者（zhě）視網膜的傷（shāng）害，利於近距離和長時間（jiān）觀看”。
鼎定下（xià）一代（dài）小間（jiān）距LED電（diàn）視新標準，COB在路上
雖然COB顯示技術已經成為小間距led行業的明日（rì）之星，但是這並不意味著COB技術已經完美無缺。
事實上，因為COB技（jì）術是一次性CELL封裝技術，徹底取消了回（huí）流焊為核心的表貼（tiē）過程，這本身意味著“封裝過程”複雜性的增加。包括單位CELL內的晶體數量，從SMD的紅綠藍三顆，變成了（le）數（shù）千顆甚至更多，這種複雜性的（de）提升（shēng），使得COB封裝在CELL階段的穩定性控製、可靠性（xìng）測試等更為複雜。
同時，COB封裝（zhuāng）技術本（běn）身起步較晚，且長期被用於高端（duān）高亮光源和訂製化光源市場，在（zài）小間距LED屏顯示領域工藝技術和材（cái）料技術積累不及SMD技術。這導致在極（jí）小間距產品上、在綜合成本上，COB還較傳統SMD技術有（yǒu）所（suǒ）劣勢（shì）。預測認（rèn）為，2017年COB技術的關（guān）鍵（jiàn）就在於在P1.5、P1.2和P1.0產品上（shàng）做（zuò）出更多的技術突破和成本突破。
不過，依賴於COB技術自身的（de）顯示（shì）性（xìng）能優勢，COB產（chǎn）品已經（jīng）取得了很不錯的市場反響（xiǎng）。例如在廣電演播（bō）室領域，由（yóu）於COB技術自身的抗摩爾紋特性，使得攝像係統（tǒng）人員異常喜歡這一新技術。在指（zhǐ）揮調度中心市場，COB的高度穩定性、維護（hù）維修便（biàn）捷（jié）性和觀看（kàn）舒適性，也得到（dào）了很高（gāo）的客戶認可。在租賃行業，COB更能防止碰（pèng）撞和震動損傷（shāng）的特點（diǎn），使（shǐ）得租賃市場非（fēi）常看好這一產品的推廣，P1.9的COB產品，已經成（chéng）為租賃行業的新寵。
總之，技術創新永遠在路上（shàng），小間距LED顯示解決了能用問題之後，如何“好用（yòng）”已經成為行業競爭焦點——這將是COB最大（dà）的機會所在。
