就CSP而言，它（tā）並（bìng）不代表低成本，也不代（dài）表CSP在性能上如（rú）何如何的優越，更不（bú）代表CSP要革什麽傳統封裝的命（mìng）等等。CSP僅僅隻是一種封裝形式的定義，類似（sì）SMD。

要討（tǎo）論（lùn）CSP的成（chéng）本優勢，必須結合CSP封裝形式所帶來的好處，以及這種CSP封裝形式在特定應用領域裏能不能帶（dài）來新（xīn）的使用功能，能不能給終（zhōng）端用戶帶來新的附加價值。

目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板，也可分為五麵發光與單麵發（fā）光（guāng）。所說的基（jī）板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝（zhuāng）尺寸的要求，傳統的支（zhī）架，如（rú）2835，的確不能使用，但並不意味著CSP LED無支（zhī）架，其實，CSP LED使用的基板成本遠遠高（gāo）於SMD。受尺寸所限，CSP LED通常（cháng）不能使用需要焊線的芯片，如正裝芯片或垂直芯片，隻能使用倒裝芯（xīn）片或薄膜倒裝（zhuāng）芯片。

就芯（xīn）片本身的（de）製造成本而言，再考慮（lǜ）到規模效應的（de）影響，倒裝芯片的價格短時期內始終大於正裝芯（xīn）片。采用倒裝芯（xīn）片製作CSP LED所（suǒ）麵臨的高精度（dù）芯片焊接或排布，熒（yíng）光粉膠噴塗、膜壓、模壓或圍壩內點膠、塗敷，LED切割分光分色，以及編袋等，其（qí）技術含量、製程複雜程度、以及設備的要（yào）求（qiú）其實並（bìng）不比傳統封裝業來得簡單、廉價與（yǔ）成熟。

綜合以上分析，可（kě）以結論:

（1）CSP隻是一種（zhǒng）封裝器件在LED領域的應用，可以視（shì）為一（yī）種有別於SMD的全新的產品形式（shì）。

（2）CSP LED目前尚未（wèi）形成公認成熟的工藝路線、設備條件，亦未形（xíng）成主流的封裝結構。

（3）無論采（cǎi）用何種方式方法，CSP LED的流明成本在可預見的未來不可能低於以正裝芯片和2835為代表的傳（chuán）統（tǒng）LED的流明成本。

CSP封裝l芯片級封裝l倒裝芯（xīn）片或薄膜倒裝芯片l