就CSP而言，它並不代表低成本，也不代表CSP在性能（néng）上（shàng）如何如何的優越，更不代表CSP要革什麽傳統封（fēng）裝的命等等。CSP僅（jǐn）僅隻是一種（zhǒng）封裝形（xíng）式的定義，類似SMD。

要（yào）討論CSP的成本優勢，必須結合CSP封裝形式所帶來的好處，以及這種CSP封裝形式（shì）在特定應用領域裏能（néng）不能帶來新的使用功能（néng），能不能給終端用戶帶（dài）來新的附（fù）加價值。

目前CSP LED的主流結構可分為有基板和（hé）無基板，也可分為五（wǔ）麵（miàn）發光與單麵發光。所說的基板自然可以視為一種支架（jià）。很顯然，為了滿足CSP對封裝（zhuāng）尺寸的要求，傳統的支（zhī）架，如2835，的確不能使用，但並不意味著CSP LED無支架，其實，CSP LED使用的基板成本遠遠高於SMD。受尺寸（cùn）所限，CSP LED通（tōng）常（cháng）不能使用需要焊線（xiàn）的芯片，如正裝芯片或垂直芯片，隻能使用倒裝芯片或（huò）薄膜倒裝芯片。

就芯片本身的製造成本而言，再考慮到規模效（xiào）應的影響，倒裝芯片的價格短時期內始終大於正裝芯片（piàn）。采用倒裝芯片製作CSP LED所麵臨的高精度芯片焊接或排布，熒光（guāng）粉膠噴塗、膜壓、模壓或圍壩內（nèi）點膠、塗敷，LED切割分光分色，以及編袋等，其技（jì）術含量、製程複雜程度（dù）、以及設備（bèi）的要求其實並不（bú）比傳統封裝業來得簡（jiǎn）單、廉價與成熟。

綜合（hé）以上分（fèn）析，可以結論:

（1）CSP隻是一種封（fēng）裝器件在（zài）LED領（lǐng）域的應用，可以視為一種有別於SMD的全新的產品形式。

（2）CSP LED目前尚未形成公認成熟的工藝路（lù）線、設備條件，亦未形成主流的封裝（zhuāng）結構（gòu）。

（3）無論采用何種方式（shì）方法，CSP LED的流（liú）明成本在可預見（jiàn）的未來不可能低於以正裝芯片和2835為代表（biǎo）的傳統LED的流明成本。

CSP封（fēng）裝l芯片級封（fēng）裝l倒裝芯（xīn）片或薄膜倒裝（zhuāng）芯片l