專(zhuān)業專注高端電子膠粘劑的研發生產及銷售
核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固(gù)化(huà)膠

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Mini LED固晶錫膏介紹


Mini LED固晶錫膏lMini LED專(zhuān)用固晶錫膏lMini LED封裝(zhuāng)用固晶錫膏lMini LED錫膏產品特性:

1. 高導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係(xì)數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時間(jiān)長。
3. 觸變性好,具有(yǒu)固晶及點(diǎn)膠所需合(hé)適的粘度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶後的
LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及底   座金屬不(bú)變色,且不影響LED的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足(zú)10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大   的晶片固晶操作越(yuè)容(róng)易實現。
6. 回流共晶(jīng)固化或(huò)箱式恒溫固化,走回流焊接(jiē)曲線,更利於芯片焊接的平整性。
7. 固(gù)晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和(hé)
Au80Sn20合(hé)金(jīn),且固晶過程節約能耗。
8.顆粒粉徑有(5號(hào)粉15-25um、6號粉5-15um、7號(hào)粉2-12um)注:錫(xī)粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有的錫粉(fěn)粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的(de)範圍(wéi),其中還不可避免的會有少量更大(dà)(大於15微米),或者更小(小於2微米)。

9. 適用範圍:Mini LED固(gù)晶錫膏,Mini LED專用固晶錫膏(gāo),Mini LED封裝用固晶錫膏,Mini LED錫膏

Mini LED固晶錫膏lMini LED專用固晶錫膏lMini LED封裝用固晶錫膏lMini LED錫(xī)膏


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