Mini LED固晶錫膏lMini LED專（zhuān）用固晶錫膏lMini LED封裝（zhuāng）用固晶錫膏lMini LED錫膏產品特性：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係（xì）數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間（jiān）長。
3. 觸變性好，具有（yǒu）固晶及點（diǎn）膠所需合（hé）適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底   座金屬不（bú）變色，且不影響LED的發（fā）光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足（zú）10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大   的晶片固晶操作越（yuè）容（róng）易實現。
6. 回流共晶（jīng）固化或（huò）箱式恒溫固化，走回流焊接（jiē）曲線，更利於芯片焊接的平整性。
7. 固（gù）晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和（hé）Au80Sn20合（hé）金（jīn），且固晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（5號（hào）粉15-25um、6號粉5-15um、7號（hào）粉2-12um）注：錫（xī）粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉（fěn）粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的（de）範圍（wéi），其中還不可避免的會有少量更大（dà）（大於15微米），或者更小（小於2微米）。

9. 適用範圍：Mini LED固（gù）晶錫膏，Mini LED專用固晶錫膏（gāo），Mini LED封裝用固晶錫膏，Mini LED錫膏