Mini LED固晶錫（xī）膏lMini LED專用固晶錫膏lMini LED封（fēng）裝用固（gù）晶錫膏lMini LED錫膏產品特性：

1. 高（gāo）導熱、導（dǎo）電性能，SAC305X和SAC305合金導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物（wù）極少，將固晶後的LED底座（zuò）置於40℃恒（héng）溫箱中240小時後，殘留物及底   座金屬不變色，且不影響LED的（de）發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大（dà）   的晶片固（gù）晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或（huò）箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利（lì）於芯片焊接的平整性。
7. 固（gù）晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固（gù）晶過程節約（yuē）能耗。
8．顆粒粉（fěn）徑（jìng）有（5號（hào）粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的（de）錫粉粒徑分布都（dōu）是指95%的尺（chǐ）寸在規（guī）定的範圍，其中還不可避免的會有少量（liàng）更（gèng）大（大於15微米），或者更小（xiǎo）（小於（yú）2微米）。

9. 適（shì）用範圍：Mini LED固晶錫膏，Mini LED專用固晶錫膏，Mini LED封裝用固晶錫膏，Mini LED錫膏