高鉛銀固晶（jīng）錫膏（gāo）lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高（gāo）溫固晶錫膏l280度高溫（wēn）錫膏產品簡介

一、產品合金

HHS-1200係列固晶錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及（jí）優勢

   1.高導熱、導電性能，Sn5Pb92.5Ag2.5合金（jīn）導熱係數為（wéi）45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作時（shí）間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有（yǒu）固晶及點膠（jiāo）所（suǒ）需（xū）合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為（wéi）樹（shù）脂體係殘留，可靠性高，對（duì）燈珠長期光效（xiào）無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適（shì）合10mil以上的LED正（zhèng）裝（zhuāng）晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝（zhuāng）晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推（tuī）薦回流爐焊接（jiē），更（gèng）利於焊接條件（jiàn）一致性的控（kòng）製與批量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1200適用於所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1200固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時280℃峰值溫度的可靠性要求，適合於陶瓷基板支架，能（néng）承（chéng）受高溫（wēn）支架的大功率LED封裝。