專(zhuān)業(yè)研(yán)發生產(chǎn)高端電子膠粘劑
SMT貼片紅(hóng)膠(jiāo) |
固晶錫膏 |
激光(guāng)焊(hàn)接錫膏(gāo) |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊(hàn)接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專(zhuān)用(yòng)錫膏 |
針筒錫膏係(xì)列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤(rùn)滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
目前國內許多(duō)生產電子數據線廠家均(jun1)利用激光焊接工藝生產,尤其是現在比較大的手機行業。手機數(shù)據(jù)線是非常精密的元件,一般普通焊接設備是很難焊接的,而且很容易造成報廢。使用(yòng)激光焊接機就可以避免這個問題,它的精度非常小,可以精確的毫(háo)米,再小的(de)地方(fāng)也可以焊接。同時手機數據線激光焊接機的光斑極小。焊接時它的熱影(yǐng)響可以忽略不計,因此焊接之(zhī)後能夠保持手機的美觀。使用手機數據線激光焊(hàn)接(jiē)機加工之後的手機,顯得特別美觀,符合現代人的審美需求,
因此手機數據線是可以(yǐ)用激光焊接機焊接(jiē)的,數據線激光焊接機優點如下:
1、速度快、深(shēn)度大、變形小。
2、能在室溫或特殊條(tiáo)件下(xià)進(jìn)行(háng)焊接,焊接設備裝置簡單。
3、可焊接難熔材料如鈦、石英等,並能對(duì)異性材料施(shī)焊,效果良好。
4、激光聚焦後,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬(kuān)比可達(dá)5:1,最高可達10:1。
5、可進行(háng)微型焊接.激光束經(jīng)聚焦後可獲得很(hěn)小的光斑,且能精確定位,可應用(yòng)於大批量自動化(huà)生產的微、小型工件的(de)組(zǔ)焊中。
6、可焊接難以接近的部位,施行非(fēi)接觸遠(yuǎn)距離(lí)焊接,具有很大的靈活性。
7、激光束(shù)易實現(xiàn)光束按時間(jiān)與空間分光,能進行多(duō)光束同時加工及多工位加工,為更精密的焊接提供了條件。
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