SMT贴片加工l气孔l焊接空洞l助焊剂

    SMT贴片加工产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在回流焊接和波峰焊接是会产生，那么如何（hé）改善SMT贴片加工焊接气孔的问题呢？

1、烘烤

对暴露空气中时间长的PCB和元器（qì）件进行烘烤，防（fáng）止有水（shuǐ）分。

2、锡膏的管控

锡膏含（hán）有水分也容易产生气孔、锡珠的（de）情况。首先选用质量好的锡（xī）膏（gāo），锡膏的回温（wēn）、搅（jiǎo）拌按操（cāo）作进行严格执行，锡膏（gāo）暴露（lù）空气中的（de）时间尽可能短，印刷完锡膏之（zhī）后，需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控

有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

一（yī）天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速（sù）率不能过快。

5、助焊剂喷涂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

6、优化炉（lú）温曲线

预热区的温度需达到要求，不能（néng）过低，使助焊（hàn）剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

影响SMT贴片加工/PCBA焊接气泡的因素可能有很多，可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成（chéng）份等方面去分析，需要经过多次的调试（shì）才有可能得出较好制（zhì）程。