1、客戶提供工（gōng）程資料，包括BOM單、Gerber文件的審核，然（rán）後整理齊套單給到（dào）倉庫備料

2、根據產品特性，客戶要（yào）求，選擇（zé）PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分

3、取出錫膏解凍並攪拌

4、印刷錫（xī）膏

5、SMT貼（tiē）片（piàn）

6、貼片完成後的板子需要過回流焊

7、AOI檢測，首件檢測

8、DIP插件，如果物料需要整形的，可（kě）以在這一步完成

9、插好件的（de）PCBA板過波峰焊

10、AOI檢測，後焊加工

11、清洗PCBA板

12、進行測試，主要是ICT和FCT測試（shì），ICT是線路（lù）測試，FCT是（shì）功能測試，做功能測（cè）試需要客戶提供測試方案

13、根據客戶要求塗三防漆，主要目的是防潮、防濕、防震

14、產品組裝（根據客戶需求來決定需要不需要這一步）

15、選（xuǎn）擇合適的包裝，打（dǎ）包出貨

在整個的PCBA流程中，IQC、IPQC、OQC、FQC都會參與其中，隨時抽檢，控製品質。