所有的PCBA在加（jiā）工的過程中，特別是焊接工藝的過程（chéng）中，都會有錫膏、焊（hàn）料、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物留在PCBA版麵上會形成主要汙染源，這些殘留物如果不清洗幹淨，會引起電路腐蝕，短路（lù），會直接影（yǐng）響到產品的穩定性和（hé）可靠性。

        過（guò）去產品沒有現在這麽精（jīng）密，小型化，間（jiān）距，器件之間的距（jù）離較大，所以有些時候殘留物並（bìng）沒有（yǒu）太多的影響，導致人們對PCBA清洗的重視不夠，如今產品越來越小，精度越來越高，元器件之間的距離越來越小，對PCBA組（zǔ）裝的要求整體變（biàn）高，過去不被（bèi）重視的殘留物現在能影響不少產品的穩定性和可靠性。

         所以如今PCBA清洗（xǐ）是必須（xū）要做的一個重要環（huán）節，特別需要注意的是在焊接完成後要盡快（kuài）進行清洗，因為焊劑（jì）殘（cán）留物會隨著時（shí）間逐漸硬化並形成腐蝕物，並且（qiě）我們要根據（jù）不同清洗（xǐ）級（jí）別（bié）的（de）要求來采用不同的清（qīng）洗設（shè）備和清洗方案