所有的PCBA在加工的過程中，特別是焊接工藝的過程中（zhōng），都會有錫膏、焊料、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物留在PCBA版麵上會形成主要汙染源（yuán），這些（xiē）殘留物如（rú）果不清洗幹淨，會引起電路腐蝕，短路，會直接影響到產品的穩定性和可靠性（xìng）。

        過去產品沒（méi）有現在這麽（me）精（jīng）密，小型化，間距，器件之間的距離較大，所以有些時候殘留物並沒有太多的影響，導致人們對PCBA清洗的重（chóng）視（shì）不夠，如（rú）今產品（pǐn）越來越小，精度越來越高，元器件之間的距離越來越小，對PCBA組裝的要求整體變高，過去（qù）不被重視的殘留物現在（zài）能影響不少產品的穩定性和可靠性。

         所以如今PCBA清洗是（shì）必須要做的（de）一個（gè）重要環節，特別需要注意的是在焊接完成後要盡快進行清洗，因為焊劑殘（cán）留物會隨著時間逐漸硬化並形成腐蝕物，並且我們要根據不同清洗級別的（de）要求來采用不同的清洗設備和清洗方案