鬆香型焊錫膏/水溶性焊錫膏/免清洗低殘留物焊錫膏/水洗助焊膏的比較與分析

1．鬆香型焊錫膏

      自焊錫膏問世以來，鬆香一直是其中助焊劑的主要成分，即使在免清洗（xǐ）錫膏、助焊（hàn）劑中也使用鬆香，這是因為鬆（sōng）香（xiāng）具有很多的優點。鬆香具有（yǒu）優良的助焊性，並且焊接後鬆香的殘留物成膜（mó）性好，對焊點具有保護作用，有時即使不清（qīng）洗，也不會出現腐（fǔ）蝕現象。特別是鬆香（xiāng）具有增黏作用，焊（hàn）錫膏印刷能黏附片式元器件，木易產生移位現象，此外鬆香易與其他成分相混合起到調節黏度的作用，故錫膏中的金屬粉末不易沉澱和（hé）分層。更多的品牌錫膏使（shǐ）用改性鬆香，如KoKi錫膏中鬆香（xiāng）的顏色很（hěn）淺，焊點光亮，近（jìn）於（yú）無色。

2．水溶性焊錫膏（水洗錫膏）

      因鬆香型焊錫膏在使用後有時需要用清洗劑清洗，以去除鬆香（xiāng）殘留（liú）物，傳統的清洗劑是氟利昂（CFC-113），隨著環保（bǎo）意識（shí）的提高，人們發現氟氯烴類物質有破壞大氣臭氧層的危害，已受到蒙特利爾公約的限時禁用，水溶性焊錫（xī）膏正是適應環保（bǎo）的需要而（ér）研製的（de）焊錫膏新品（pǐn）種。
水溶性（xìng）焊錫膏在組成結構上同鬆香型（xíng）焊錫（xī）膏完全類似，其成分包括SnPb粉末和糊狀焊劑。但在糊狀焊劑中卻以其（qí）他的有（yǒu）機物取代了鬆香，在（zài）焊接後可以直（zhí）接用純水進行衝洗，去掉焊後的殘留物。雖然水溶性焊錫（xī）膏（gāo）已麵世多年，但由於糊狀焊劑中未使用鬆香，焊錫（xī）膏的黏結性（xìng）能受到一定的限製，易出現黏結力不夠大的問題，故水溶（róng）性焊錫膏尚未能全麵推廣。當然，隨著研究的深入，不遠（yuǎn）的將來也會解決焊錫膏的黏結性能，而使它獲（huò）得廣泛的應用。

3．免清洗低殘留（liú）物焊（hàn）錫膏（免（miǎn）清洗錫膏）
       免清洗低殘留物（wù）焊（hàn）錫膏也是為適應環保需要（yào）而開發出的焊錫膏，顧名思義，它在焊接後（hòu）不再（zài）需（xū）要清洗。其實（shí）它在焊接盾仍具有一（yī）定量的殘留物，且殘留物主要集中在（zài）焊點區，有時仍會影（yǐng）響到測試針床的檢（jiǎn）測。
       免（miǎn）清洗低殘留物焊錫膏的特（tè）點一是活（huó）性劑不再使（shǐ）用鹵素（sù）；二是減少鬆香部分用量，增（zēng）加其他有機物質用量。實踐表明鬆香用（yòng）量的減少是相（xiàng）當有限的，這是因為一旦鬆（sōng）香用量低到一定程度時，必（bì）然導致助焊劑活性的降低，而對於防止焊接區二次（cì）氧化的作用也會（huì）降低。
        因此要想達到（dào）免清（qīng）洗的目的，通常要求在使用免（miǎn）清洗（xǐ）低殘留物焊錫膏時（shí），采用氮氣保護再（zài）流焊。采用氮氣保護焊（hàn）接可以有效（xiào）增強（qiáng）焊錫膏的潤濕作用，防止（zhǐ）焊接區的（de）二次氧化。此外，在（zài）氮氣保護下，焊錫（xī）膏的殘留物揮發（fā）速度比在常態下明顯加快，減少了殘留物的（de）數量。
        在使用免清洗低殘留物焊錫膏時，應對它的性能進行全（quán）麵、嚴格的測試，確保焊（hàn）接後不會對（duì）印製板組件（jiàn）的電氣性能帶（dài）來（lái）負麵影響。在用於高等級的電子（zǐ）產品中即使采用免清洗錫膏，通常還是應（yīng）該（gāi）清洗，以真正保證產品的（de）可靠（kào）性。

4.水溶性助焊（hàn）膏（水洗助焊膏)

      91短视频版在线观看免费大全下载水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一（yī）種中等粘度（dù）、可以水洗也可以免清洗的（de）助焊膏（gāo），適用於住何錫鉛合金和無鉛合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接腳的理想選擇，可（kě）以用於針筒點裝（zhuāng）或絲（sī）網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要用純淨水或自來水（shuǐ）就可將殘留清洗幹淨，節約清洗劑，工廠（chǎng）無清（qīng）洗劑節能安全更環保。

91短视频版在线观看免费大全下载水洗型助焊膏適（shì）用於半導（dǎo）體封裝使用，可用於（yú）PCB、半（bàn）導體水洗產品的焊接，同時水洗助焊膏非常適合焊接維修，適用於手機PCB、BGA、PGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使（shǐ）用低離子性的活化劑係統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後表麵絕（jué）緣阻抗值很高，因（yīn）此，對手機等通訊產品（pǐn）的電性能幹擾小,廣泛使用於手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做（zuò）脫錫使用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧（wù）少、無刺激氣味、不跑球，同時也適用於傳感器、線材、馬達、保險管、連（lián）接器（qì）、金屬殼、燈飾（shì）、電子元（yuán）器件、SMT維修、BGA芯（xīn）片植球等