鬆香型焊（hàn）錫膏/水溶性焊錫膏/免清洗低殘（cán）留物焊（hàn）錫膏/水洗助焊膏的比較（jiào）與分析

1．鬆（sōng）香（xiāng）型焊錫膏

      自焊錫膏問世以來，鬆香一直是其（qí）中助焊劑的主要成分，即使在免清洗錫膏（gāo）、助焊劑中也使用鬆香（xiāng），這是因為鬆香具有很（hěn）多的優點。鬆香具有優良的助焊性，並且焊接後鬆香的殘留物（wù）成膜（mó）性好，對焊點具有保護作用，有時即（jí）使不清洗，也不會（huì）出現腐蝕現象。特別是鬆香具有增黏作用，焊錫（xī）膏印刷能（néng）黏附片式（shì）元器件，木易產生移位現象，此外（wài）鬆香易與其他成分相混合起到調節黏度的（de）作用，故錫膏中的金屬粉末不易沉澱和分層。更多的（de）品牌錫膏使用改（gǎi）性鬆香，如KoKi錫膏中鬆（sōng）香的顏色很（hěn）淺，焊點光亮，近於（yú）無（wú）色。

2．水溶性焊錫膏（水洗錫膏）

      因鬆香型（xíng）焊錫膏在使用後有時需要用清洗劑清洗，以去除鬆香殘留物，傳統的清（qīng）洗劑是（shì）氟利昂（CFC-113），隨著環保意識的提高，人們發現氟氯烴類物質有破壞大氣臭氧（yǎng）層的危害，已受到蒙特（tè）利爾公約的限（xiàn）時禁用，水溶（róng）性焊錫膏正是適應環保的需（xū）要而研製的焊錫膏新品種。
水溶性焊錫（xī）膏在組成結構上同鬆香型焊錫膏完全類似，其成分包括SnPb粉末和（hé）糊狀焊劑。但在（zài）糊狀焊（hàn）劑中卻以其他的有機物取（qǔ）代了鬆香，在焊接後可以（yǐ）直接用（yòng）純水（shuǐ）進行衝洗，去掉焊後的殘留物。雖然水溶性焊錫膏已麵（miàn）世多年，但（dàn）由於糊狀焊劑中未使用鬆香，焊錫膏（gāo）的黏（nián）結（jié）性能受到一（yī）定的限製，易出現黏結力不夠大的問題，故水溶性焊錫膏尚未能全麵推廣。當然，隨著研究的深入，不遠的將來也會解決焊錫膏的黏結性能，而使它獲得廣泛的應用。

3．免（miǎn）清洗低殘留（liú）物焊錫膏（免清洗錫膏）
       免清（qīng）洗低殘留（liú）物焊錫膏也是為適應環保需要而開發出的焊錫膏，顧（gù）名（míng）思義，它在焊接後不再需要清洗。其實它在（zài）焊接盾仍具（jù）有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點區（qū），有時仍會影響到測試針床的檢測。
       免清洗低（dī）殘留物焊錫膏的特點一是活性劑不再使用鹵素；二是減少鬆（sōng）香部分用量，增加其他有機物質用量。實踐表明鬆（sōng）香用量的減少是相當有限的，這是因為一旦鬆香用量低到一定程度（dù）時，必然（rán）導致助焊劑活性的降低，而對於防止焊接區二次氧化的作用也會降低。
        因此要想達到免清洗的目的，通常要求在（zài）使用免清洗低殘留物焊錫膏時，采用氮氣保護再流焊（hàn）。采用氮氣保護（hù）焊接可以（yǐ）有效增強焊錫膏的潤濕（shī）作用，防止焊接區的二次氧化。此外，在氮氣保護下，焊錫膏的殘（cán）留物揮發（fā）速度比在（zài）常態下（xià）明顯加快，減少了殘留物的數量（liàng）。
        在使用免清（qīng）洗低殘留物焊錫（xī）膏時，應對它的性能（néng）進行（háng）全麵（miàn）、嚴格（gé）的測試，確保焊接後不會對印製板（bǎn）組件的電氣性能帶來負麵影（yǐng）響。在用於高等級（jí）的電（diàn）子產品中即使采用免清洗錫膏，通常還是應該清（qīng）洗，以真正保證產品的可靠性。

4.水溶性助焊膏（水洗助焊膏)

      91短视频版在线观看免费大全下载水洗助焊膏（水溶（róng）性助（zhù）焊膏），是一種中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏，適用於住何錫鉛合金和無鉛合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植（zhí）球或接腳的理想選擇，可以用於針筒點裝或（huò）絲網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要用純淨水或自來水就可將殘留清洗幹淨，節約清洗劑，工廠無清洗劑節能安全更環（huán）保（bǎo）。

91短视频版在线观看免费大全下载水洗型助焊膏適用於半導體（tǐ）封裝使用，可用於PCB、半導體水洗產品的焊接，同時水洗助焊膏非（fēi）常適合焊接維修，適用於手機PCB、BGA、PGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用低離子性的活（huó）化劑係統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物（wù）固化後表麵絕緣阻抗值很高，因（yīn）此，對手機等通訊產品的電性能幹擾小,廣泛使（shǐ）用於手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡（kǎ），手機芯片，電玩BGA芯（xīn）片焊接，植球，也可做脫錫使用，效果理（lǐ）想，低殘留（liú）、焊點亮、煙霧少、無刺激（jī）氣味、不（bú）跑球，同時也適用於傳感器、線材、馬達（dá）、保險管、連（lián）接器、金屬殼（ké）、燈飾（shì）、電子元器件、SMT維（wéi）修、BGA芯片植球等