焊錫膏主要由助焊劑（jì）和焊料粉組成（chéng）。助焊劑的主要成份（fèn）及其作用：

1、活（huó）化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊（hàn）盤表層及（jí）零件焊接部位的氧（yǎng）化物（wù）質的作用，同（tóng）時具有降低錫、鉛表麵張力的功效（xiào）；

2、觸變（biàn）劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調（diào）節焊錫膏的（de）粘度以及印（yìn）刷（shuā）性能，起到在印刷中防止出現拖尾（wěi）、粘連等現象的作用；

3、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大（dà）錫膏粘（zhān）附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化（huà）的作用（yòng）；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

4、溶劑（SOLVENT）：該成（chéng）份是焊（hàn）劑組份的（de）溶劑，在錫膏的攪（jiǎo）拌過程（chéng）中起調節均勻（yún）的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響（xiǎng）。