在日常工作中，人们最常（cháng）见的焊锡膏（又称锡膏（gāo））分两类，一类是有铅锡膏，另一类是无（wú）铅锡膏。有铅锡膏最常见的是锡铅类和锡铅银类的，无铅锡膏重点有锡铜、锡银铜、锡铋类等。根（gēn）据实际情形的（de）须要，人们能够挑选不同的锡膏，当初咱们（men）来懂得一下锡膏:

大体讲来，焊锡膏的成（chéng）份可分成两个大的部份，即助焊剂和锡（xī）粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

（一）、助（zhù）焊（hàn）剂的重要成份及其作用：

A、活化（huà）剂(ACTIVATION)：该成份重点起到去（qù）除PCB铜膜焊盘表层及（jí）零件焊接部位的氧化物质的作用，同时存在下降锡、铅表面张力（lì）的功能；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份（fèn）重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷机能，起到在印刷中预防呈现拖尾、粘连等景象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份重点起到加大锡膏粘附性，而且有维护和避免焊后PCB再度氧化的作用；该项成分（fèn）对整机（jī）固定起到很重点的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是（shì）焊（hàn）剂组份的溶剂，在锡膏（gāo）的搅拌过程中（zhōng）起调节平均的作用，对焊锡膏的寿命有（yǒu）一定的影（yǐng）响；

（二）、焊料粉（锡（xī）粉）：

焊料粉又称锡粉，比如常见的6337锡粉，主要由锡铅合金组（zǔ）成，普（pǔ）通比例为63/37；另有特殊要求时，也有在（zài）锡铅合金中（zhōng）增加（jiā）一定量（liàng）的银、铋等金属的（de） 锡粉 。概括来讲 锡粉（fěn） 的（de）相（xiàng）关（guān）特性及其品（pǐn）质要求有如下多少点：

A、 锡粉 的颗粒状态对锡膏的工作性能有很大的影响：

A-1、重要的一点是要求 锡粉 颗粒大小分布平匀，这（zhè）里要谈到锡粉粒度分布比例（lì）的问题；在海内的焊料粉或焊锡（xī）膏出（chū）产（chǎn）厂商，大家常常用散（sàn）布比例来权衡 锡粉 的匀称（chēng）度：以25~45μm的 锡粉 为例，通常（cháng）要求35μm左右的颗粒（lì）分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也（yě）要求 锡粉（fěn） 颗粒（lì）形（xíng）状（zhuàng）较为规矩；依据"中华国民共和国电（diàn）子行（háng）业尺度《锡铅膏状焊料通用（yòng）标准》（SJ/T 11186-1998）"中相干划定如下："合金粉末（mò）形状应是球形的,但容许（xǔ）长轴与（yǔ）短（duǎn）轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制作厂达成协定，也可为其余外形的合金粉末。"在实际的（de）工作中，通常请求为 锡粉 颗粒长（zhǎng）、短轴的（de）比（bǐ）例个别在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能到达上述基础的（de）要求（qiú），在焊锡膏的使用（yòng）过程中，将很（hěn）有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的后果。

B、各种锡膏（gāo）中锡粉（fěn）与助（zhù）焊剂（jì）的比例（lì）也不尽雷同，选择锡膏时，应根据（jù）所生产产品、生产（chǎn）工艺、焊接元器件的精细程度以及对焊接效果的要求（qiú）等方面，去选择（zé）不同的锡膏；

B-1、根据"中华人民共和国电子（zǐ）行业标准《锡铅（qiān）膏状焊料通用规（guī）范》（SJ/T 11186-1998）"中相关规定"焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(品质)含量的实测值与订货单预约值偏差不大于±1%"；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大概在（zài）90%左（zuǒ）右，即（jí） 锡粉 与助焊（hàn）剂的比例大抵为90：10；

B-2、一（yī）般（bān）的印刷制式工艺多选用（yòng） 锡粉 含量在89-91.5%的锡膏（gāo）；

B-3、当应用针（zhēn）头点注（zhù）式工艺时（shí），多选用 锡粉 含量（liàng）在84-87%的锡膏（gāo）；

B-4、回流焊要求器件管脚焊接坚固、焊点饱满、润滑并（bìng）在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金（jīn）属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚（hòu）度（即焊点的丰满水平）有必定（dìng）的影响

C、 锡粉的"低氧化度"也是十分重要的一个品德要求（qiú），这也是锡粉生（shēng）产或保存进程中应当注意的一个问题；假如（rú）不注意这个（gè）问题，用氧化度较高的（de） 锡粉 做出的（de）焊锡膏（gāo），将在焊接过（guò）程中重大影响焊接的品质。