在日常工作中，人（rén）們（men）最常見的焊錫膏（又稱錫膏）分兩類，一類是有鉛錫膏（gāo），另一類是無鉛錫膏。有（yǒu）鉛錫膏最常見的是錫鉛類和錫鉛（qiān）銀類的，無鉛（qiān）錫膏重點有錫銅（tóng）、錫銀銅、錫鉍類等。根據實際情形的須要，人們能夠（gòu）挑（tiāo）選不同的錫膏，當初咱們來懂得一下錫膏（gāo）:

大體講（jiǎng）來，焊錫膏的成份可分成兩個大（dà）的部份，即助焊劑和錫粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

（一）、助焊劑的重要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成（chéng）份重點起到去除PCB銅膜焊（hàn）盤表（biǎo）層（céng）及零件焊接部位的氧（yǎng）化物質的作用，同時存在（zài）下降（jiàng）錫、鉛（qiān）表麵張力的功能；

B、觸變（biàn）劑(THIXOTROPIC) ：該（gāi）成份重點是調節焊錫膏的粘度以及印刷機（jī）能，起到在印刷中預防呈現拖尾、粘連等景象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成（chéng）份重點起到加大錫膏粘（zhān）附性，而且有維（wéi）護（hù）和避免焊後PCB再度（dù）氧化的作用；該項成分對整機固定起到很重點的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的（de）溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節平（píng）均的作用，對焊錫膏的（de）壽命有一定的（de）影響；

（二）、焊（hàn）料粉（錫粉）：

焊料粉又稱（chēng）錫粉，比如常見的6337錫粉，主要由錫鉛合金組（zǔ）成，普通比（bǐ）例（lì）為63/37；另有（yǒu）特殊要求時，也有在錫鉛合金中增加一定量的銀（yín）、鉍等金屬的 錫粉 。概括來講 錫粉 的（de）相關特性及其品質要求有如下多少（shǎo）點：

A、 錫粉 的顆粒狀態對錫膏的（de）工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求 錫粉 顆粒大小分布平勻，這裏要談（tán）到錫粉粒（lì）度（dù）分布（bù）比例的問題；在海內的（de）焊料粉或焊錫膏出產廠商，大家常常（cháng）用散布比例來權（quán）衡 錫粉 的勻（yún）稱度：以（yǐ）25~45μm的 錫粉 為例，通常要求35μm左右的顆粒分（fèn）度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求 錫（xī）粉 顆粒形狀較為規矩；依據"中華國民共和國電子行業尺度《錫鉛膏狀焊料通用標準》（SJ/T 11186-1998）"中相幹劃定如下："合金粉末形狀應是球形的,但（dàn）容許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形（xíng）狀粉末（mò）。如用（yòng）戶與製作廠達成（chéng）協定，也可為其餘外形的合金粉末。"在實際的工作中，通常請求為 錫粉 顆粒長、短軸的比例個別在（zài）1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能到達上述基礎的要求（qiú），在焊錫膏的使用過程中，將（jiāng）很有可能會影響錫膏（gāo）印（yìn）刷、點（diǎn）注以及焊接（jiē）的後果。

B、各種（zhǒng）錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡雷同，選擇（zé）錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精細程度以及對焊接效果的要求等方麵，去選擇不同的（de）錫膏（gāo）；

B-1、根據"中（zhōng）華人（rén）民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規範》（SJ/T 11186-1998）"中相關規（guī）定（dìng）"焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百（bǎi）分(品質)含量的實測值（zhí）與訂貨單預（yù）約值（zhí）偏差不大於±1%"；通常在實（shí）際的（de）使（shǐ）用中，所選（xuǎn）用（yòng）錫膏其（qí）錫粉含量大概在90%左右（yòu），即 錫粉 與助焊劑的比例大抵為90：10；

B-2、一般的印刷製式工藝多選用（yòng） 錫粉 含量在89-91.5%的錫（xī）膏（gāo）；

B-3、當應（yīng）用針頭點注式工（gōng）藝時，多選用 錫粉 含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器件管（guǎn）腳焊（hàn）接堅固（gù）、焊（hàn）點飽滿（mǎn）、潤滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向（xiàng）上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的（de）含量，對回流焊焊後焊料厚度（dù）（即焊點的豐滿水平）有必（bì）定的影響

C、 錫粉的"低氧化（huà）度"也（yě）是十分重要的（de）一個品德要求，這也是錫粉生產或保存進程中應（yīng）當注意的一個問題；假如不注意這個問題，用氧化度較高的 錫粉（fěn） 做出的焊錫膏，將在焊接過程中重大影響（xiǎng）焊接的品質。