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SMD封裝技術介(jiè)紹之小(xiǎo)外形(xíng)晶體管SOT封裝


SMD封裝技術介紹之小外形晶體管SOT封裝:

      SOT是采用小外形封裝結構的表麵組裝晶體(tǐ)管,主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25等(děng)。SOT23是常用的三極管封裝形式,有3條翼形引腳,分別為集電極、發射極和基極,分別列於元件長邊兩(liǎng)側,其中,發射極和基(jī)極在同一側,常見於小功率晶體管、場效應管和帶電阻網絡的複合晶體管,強度好,但可焊性差,外形如圖2-1(a)所示(shì)。SOT89具有3條短引腳,分布在晶體管的一側,另外一側為金屬(shǔ)散熱(rè)片,與基極相連,以增加(jiā)散熱能力,常見於矽功率表麵組裝晶體(tǐ)管,適用於較高功率的場合,外形(xíng)如圖2-1(b)所示。SOT143具有4條翼形短引腳,從兩側引出,引腳中(zhōng)寬度(dù)偏大的一端為集電極(jí),這類(lèi)封裝常見於高頻晶體管,外形如圖2-1(c)所示。SOT252屬於大功率晶體管(guǎn),3條引腳從一(yī)側引(yǐn)出,中間一條(tiáo)引腳較短,為集電極,與另一端較大的引腳(jiǎo)相連,該引腳為散熱作用的銅片。外形如圖2-1(d)所示

470.png

      (a)

471.png

         (b)

472.png

     (c)

473.png

        (d)

                                                                                                                    圖2-1 SOT外形圖

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