COB封裝工藝介紹及COB封裝（zhuāng）紅膠介紹：

第一步（bù）：擦板。

           在COB的工藝流程中，由於PCB等電子板上粘有焊錫殘渣及灰塵汙漬，在下階段的固晶和焊線等工序易造（zào）成不良產品的增多和報廢；為了解決這（zhè）一問題，有意識的廠家傳統的方（fāng）法就是人（rén）工用橡皮（pí）或者纖維等對電子板進（jìn）行清潔，但清潔程度不理想而且效率較低；現有市場上出現了（le）不（bú）少擦板（bǎn）機，這大大地提高了生產效率和質量，但一般都是手動上料再手動下料，勞動強度較大，且不方便後續工序的自動化進程。鷹眼科技推出的自動擦板機能夠較高效地清潔印刷電路板，同時能（néng）實現（xiàn）自動上料和自動下料，滿足印刷電路板製作後續工序的自動化需要。

第二步：固晶及（jí）點（diǎn）紅膠（jiāo）。

         傳統的方式是采用點膠機或手（shǒu）動點膠在PCB印刷線路板的IC位置（zhì）上點上適量的紅膠，再用真空吸筆或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上。(COB封裝紅膠lCOB點膠lCOB點紅膠)

第三步：烘幹。

       將粘好裸片放入熱循環烘（hōng）箱中放在大平麵（miàn）加熱板上恒溫靜置一段時（shí）間，也可以自然固化(時間較長)。

第四步：邦定(打線)。

        采用鋁絲焊線（xiàn）機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接（jiē），即COB的內引線焊接。目前，行業內主要采用ASM的鋁線焊線機。

第五步：前測。

        使用專（zhuān）用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩（wěn）壓電源)檢測（cè）COB板，或（huò）采用鷹（yīng）眼COB鋁線視（shì）覺檢測儀（yí）檢測，將不（bú）合格的板子重新返修。

第六步：封膠。

         機將黑膠適（shì）量地塗到邦定好的晶粒上，然（rán）後根據客（kè）戶要求進行外觀封裝。

第七步：固（gù）化。

         將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘幹時間（jiān）。

第八步：後測。 

        將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性（xìng）能測試，區分好壞優劣（liè）。

與其它封（fēng）裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟，因（yīn）此在半導體封裝（zhuāng）領域得到廣泛應用。