BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處於芯片的下（xià）方，焊接上去的時候是看不到引腳，而且價格（gé）都很高。BGA與PGA從外形上看（kàn）起來比較相似，但它們之間有很大的區（qū）別。

BGA與PGA的（de）區別可以從以（yǐ）下（xià）的（de）方麵進行仔細的辨別。

一、從引腳（jiǎo）的外形上看（kàn）

BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊（hàn）需要（yào）專門的BGA返修台，個人不（bú）能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時，可將PGA插入專門的PGA插座（zuò），拆卸（xiè）方便。

二、從（cóng）成本上看

BGA是從PGA的基（jī）礎上發（fā）展而來的，BGA的技術更先進，焊接要比PGA的簡單，價格要比PGA的便宜；PGA是一種比較老（lǎo）的封裝方式，焊接（jiē）起來更加麻（má）煩，價格也更高。BGA的性價比比PGA的高很（hěn）多。

三（sān）、從應用上看

BGA是為適應小而薄的電子產品而誕生（shēng）的芯片，芯片的集成度更高，功能更強（qiáng），一般應用於比較薄（báo）的（de）筆記本主板上（shàng）（比如X係列筆記本）。PGA是一款比較（jiào）老的芯（xīn）片，體積要比BGA大，一般應用於台式電腦上（一般T係（xì）列上用，隨時可換的CPU）。

BGA與PGA都是表（biǎo）麵貼裝元（yuán）器件，如今，PGA已經比較少用了， BGA比較受歡迎，應（yīng）用廣泛。

三、BGA水洗助焊膏lPGA水洗（xǐ）助（zhù）焊膏介紹

      水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一種中等粘度、可（kě）以水洗也可以免清洗的助焊膏，適用於住何錫鉛合金和無鉛合金， 水洗助焊膏是BGA、PGA、CSP、COB植球或（huò）接腳的理想選擇，可以用於針筒（tǒng）點裝或絲網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要用純淨水或自來水就可將殘留清洗幹淨，節（jiē）約清洗劑，工廠無清洗劑節能安全（quán）更環保。