隨著BGA芯片在PCBA加（jiā）工過程中的廣泛應用，包括在電腦主板，手（shǒu）機（jī），網絡攝像頭，電視主板，通（tōng）信產品等領域，有（yǒu）加工就會（huì）有損壞，BGA返修台的作用也越來越大。那麽在PCB製造和（hé）裝配過程中，應該如（rú）何選購一台合適的BGA返修台呢？我們總結經驗得出：

1、 根據自己產品的（de）特點確定選購的返修設備的尺寸範圍

      根據需經常進行維修的PCBA板的尺寸大小，確（què）定應（yīng）該選購的（de）BGA返修台的（de）工作台麵大小。同時，BGA返修台應該配備有靈活的定為支撐架，這樣在工作過程中，能使台麵上的定位和固定快速且方便。最後，根據我們的經常（cháng）維修的焊接的芯片最大最小值來選配風嘴（zuǐ）尺寸範圍。

2、 你期望（wàng）BGA返修工作台的功能要求

      根據返修產品（pǐn）的複雜程度，確定設（shè）備的工作溫區。行業內，3個溫區是最低配置，複雜的PCBA板應該選購4個溫區的設備。同事溫區上麵還應該配（pèi）備有上、下（xià）加熱頭（tóu）和紅外預熱區（qū），上下補充加熱可以更好地保證（zhèng）焊接所需熱量，也可以（yǐ）消除因（yīn）局部加熱過度而引起（qǐ）的PCB扭曲。同時，BGA返修（xiū）台還應該兼容BGA,CSP,LGA,QFP,PLCC等芯片的返修。

3.  選擇合適的BGA返修用的助焊劑

      水洗型助（zhù）焊膏適用於半導體封裝使用，可用於PCB、半導體水洗產品的焊（hàn）接，同時水洗助焊膏非常適合焊接維修，適用於手機PCB、BGA、PGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用低離子性的活化劑係統，潤錫速度快，冒煙（yān）程度很低，殘留物固化後表麵絕緣阻抗（kàng）值很高，因此，對手機等通訊產品的電性能幹擾小,廣（guǎng）泛使用於手機板的SMD返修工（gōng）藝,如南北橋，顯卡，手機（jī）芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使用，效果理（lǐ）想，低殘留、焊點（diǎn）亮、煙霧少、無刺激氣味、不跑球，同時也適用於傳感器、線材、馬達、保（bǎo）險管、連接器、金屬殼、燈飾、電子元器件、SMT維修、BGA芯片植球等

    以上是最主要的兩點選購標準，當然，其他的加焊、冷卻，智能溫度曲線設置和溫度控製精度等等，都是次要的，你可以根據（jù）自（zì）身要求進行選購，相信你可以選擇一款合適的BGA返修台。