隨著BGA芯（xīn）片在PCBA加（jiā）工過程中的廣泛應用，包括在電腦主板，手機，網絡攝像頭，電視主板，通信產（chǎn）品等領（lǐng）域，有加工就會有損壞，BGA返修台的作用也越來越大。那麽在PCB製造和裝配過程（chéng）中，應（yīng）該如何選購一台合適的BGA返修台呢？我（wǒ）們總結（jié）經驗得（dé）出（chū）：

1、 根據自己產（chǎn）品的（de）特點（diǎn）確定選購的返（fǎn）修設備的尺寸範圍

      根據需（xū）經常進行維修的PCBA板的尺寸大小，確定應該選購的BGA返（fǎn）修台的工作台麵大小。同時，BGA返修台應（yīng）該配（pèi）備有靈活的定為支撐架，這樣在工（gōng）作過程中，能使台（tái）麵上（shàng）的定位和固定（dìng）快速（sù）且方便。最後，根據我們的經常維修的焊接的芯片最大最（zuì）小值來（lái）選配風嘴尺（chǐ）寸範圍。

2、 你期望BGA返修工作台的（de）功能要（yào）求

      根據（jù）返修產品（pǐn）的複雜程度，確定設備的工作溫區。行業內，3個溫區是最低配（pèi）置，複雜的PCBA板應（yīng）該選購4個溫區的設備。同事（shì）溫區上麵（miàn）還應該配備有（yǒu）上（shàng）、下加熱頭和紅外預熱（rè）區，上下補充加熱可以更好地保證焊接所需熱量，也可以消除因局部加熱過度而引起的（de）PCB扭曲。同時，BGA返修台還應該兼容BGA,CSP,LGA,QFP,PLCC等芯片的返修。

3.  選擇合（hé）適的BGA返修用的助焊劑

      水洗（xǐ）型助（zhù）焊膏適用於（yú）半導體封裝使用，可用於PCB、半導體水（shuǐ）洗（xǐ）產品的（de）焊接，同時水（shuǐ）洗助焊膏非常適合焊接維修，適用於手機PCB、BGA、PGA、CSP、COB等SMD返修用助（zhù）焊膏，它使用低離（lí）子性的活化劑係統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後表麵絕緣阻抗值很高，因此，對手機等（děng）通訊產品的電性能幹擾小,廣泛使（shǐ）用於（yú）手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電（diàn）玩BGA芯片焊接，植球，也（yě）可做脫錫（xī）使用，效果理想，低殘留、焊點亮（liàng）、煙霧（wù）少、無刺激氣（qì）味、不跑球（qiú），同時也適用於傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、金屬（shǔ）殼、燈飾、電（diàn）子元器件、SMT維修、BGA芯（xīn）片植球等

    以上是最主要的兩點選（xuǎn）購標準，當然（rán），其他的加焊、冷卻，智（zhì）能溫度（dù）曲線設置和溫度控製精度等等，都（dōu）是次（cì）要的，你可以根據自身要求進行選購，相信你可以選（xuǎn）擇一款合適（shì）的BGA返（fǎn）修（xiū）台。