產品（pǐn）應（yīng）用範（fàn）圍：

91短视频版在线观看免费大全下载水洗型助焊膏適用於半導體封裝使用，可用於PCB、半導體水洗產（chǎn）品的焊接，同時水洗助焊膏非常適合焊（hàn）接（jiē）維修，適（shì）用於手機（jī）PCB、BGA、CSP、COB等SMD返（fǎn）修用助焊膏（gāo），它使用低離子性的活化劑係統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後表麵（miàn）絕緣阻（zǔ）抗值（zhí）很高，因此，對手機等（děng）通訊產品的電性能幹擾（rǎo）小,廣泛使用於手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電玩（wán）BGA芯片焊接（jiē），植球，也可做（zuò）脫錫使用，效果理想，低（dī）殘留、焊點亮、煙（yān）霧少（shǎo）、無刺（cì）激氣味、不跑球，同（tóng）時也適用於傳感器、線材、馬（mǎ）達、保險管、連接器、金屬殼、燈飾（shì）、電子元器件、SMT維修、BGA芯片植球等（děng）