需要表麵貼裝元器件的位置都需要（yào）平整，通常焊錫、沉（chén）銀（yín）或者沉金（jīn）並沒有通（tōng）孔的焊接位置被稱為“焊盤”。

    1.1印刷錫膏：錫膏，一種由鉛錫成分和助焊混合物組成具有粘性的物質，借助錫膏印刷機，滲透過不鏽鋼或鎳製鋼網附著到焊盤上，也可通（tōng）過噴印（yìn）原理（lǐ）來完成，類似於噴墨打（dǎ）印機。

    1.2元器件貼裝：錫膏印刷完畢後，電（diàn）路板將經過拾取和放置設備（bèi），通過（guò）相應的傳送帶進（jìn）行貼裝。將要被貼裝的元器件一般放置在紙質或塑料的（de）管道中，並借助飛達安裝在SMT貼片機器上。一些個頭比較大的集成電路將通（tōng）過防靜電托盤傳送。SMT設備從飛達（dá）中取（qǔ）出相應的元器件並將其貼裝到PCB上，由於PCB上的（de）錫膏具有一定的粘性，因而在焊盤上的元器件有很好的附著效（xiào）應。

     1.3 此後，PCB板將被傳送至回流焊錫爐中。回流焊先頭擁有一個預熱區，電路板和元器件的溫（wēn）度逐漸上升，然後進入高溫區，錫膏會融化並綁定焊盤（pán）和元器件，融化的錫膏表麵張力會讓元器件保留在所處位置，不發生（shēng）偏移，甚至該表麵張力會自動將略有偏（piān）位的（de）元器件拉回到正確位置。回流焊接技術有很多種，一種是使用紅外燈（被稱為（wéi）紅外（wài）回流焊），另一種是使（shǐ）用熱氣對流，還有一種是最為流行的技術，便（biàn）是采用特殊的高沸點碳氟化合物液體（被稱為蒸汽回流焊）。鑒於環境（jìng）考慮，這種技術在無鉛法規出台後，逐漸放棄。2008年之前（qián），采用標準空氣或者氮（dàn）氣（qì）對流回流焊是主流。每種方法都有（yǒu）其優劣勢。紅外（wài）照射方（fāng）式，板設計者（zhě）必須注意：短元器件不會被高的元件所遮擋，但是如果設計者知道（dào）生產過程中使用蒸汽（qì）回流焊或者對（duì）流回流（liú）焊的話，元件位置便不會是需要考慮的因素。在回流焊階段，一些非常規或者熱敏感元器件需要（yào）手工焊接，但對於大量的這種元（yuán）件，就需要通過紅外光束或者對流設備來完成相應的（de）回流焊（hàn）接工（gōng）藝。

      如果PCB板是雙麵設計，那麽所有的錫膏印（yìn）刷、貼裝和回流焊過程需要重複一次，通過錫膏或者紅膠將（jiāng）元件粘附在指定位置。如（rú）果需要機型波峰焊工藝，元件需（xū）要（yào）借助紅膠進行粘附，以防止元件在波峰焊受熱過程中由於焊錫融化（huà）而造成的脫落。

      1.4清洗：完成焊接過程（chéng）後，板麵需要經過清洗，以去除鬆（sōng）香助焊劑以（yǐ）及一些錫（xī）球（qiú），防止他們造（zào）成元件之間的短路。鬆香助焊劑通過碳氟化合物溶劑、高燃點碳氫化合物（wù）溶劑或者低燃點溶劑（比如從橙皮中提取的（de）檸檬油精）進行清除。水溶性助焊劑（jì）通過離子水和清潔劑清除（chú），然後利（lì）用風刀快速移除表麵水分。但是，絕大不分的（de）貼裝執行無清洗（xǐ）過程，即鬆（sōng）香助（zhù）焊劑將（jiāng）留（liú）在PCB板的表（biǎo）麵，這（zhè）將節約清洗成（chéng）本、提高生產效率、減（jiǎn）少浪費。

       一些SMT貼裝生產標準，比（bǐ）如IPC（Association Connecting Electronics Industries）需要執（zhí）行清洗標準，以便確保PCB板的清潔（jié），甚至一些無須（xū）清理的助焊劑也（yě）必（bì）須（xū）被清除。正確的清晰將清理掉線路之間的肉眼無法識（shí）別的助焊劑、髒汙和雜質等。但是，並不是所有廠商會嚴格遵從IPC標準並顯（xiǎn）示在（zài）板麵上，或者客戶根本不（bú）在意。事實上，很多廠家的製作標（biāo）準是比IPC標準更加的嚴（yán）格。

        1.5.檢查：最後，PCB板需要經過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要（yào），有問題（tí）的板需要送至專業的返修台進行維修，比（bǐ）如經過ICT測試或者FCT功能測試環（huán）節，直至測試PCB板工作正常。

      在該行（háng）業，有SMD（surface-mount device，表麵貼裝器件）和THT（through-hole technology穿孔插裝技術）兩種方法。兩種技術可以在（zài）同一塊PCB板上應用，隻不過穿孔插裝技術應用在哪些不適合表麵貼裝的元器件（比如大的變壓器、連接器、電解電容等）。THT采（cǎi）用有引線元器件，在印製板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鑽好的通孔（kǒng）中，暫（zàn）時固定後在基板的另一麵采用波峰焊接等軟釺焊技術進行焊接，形成可靠的焊點，建（jiàn）立長期的機械和電氣連接，元器件主體（tǐ）和焊點分別分布在基（jī）板兩側。采用這種方法，由於元器件有引（yǐn）線，當電路密集到一定程度以後，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間（jiān）相互接近導致的故障、引線（xiàn）長度引起的幹擾也難以排除。