一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔點隻有178°C，而Sn42Bi58的熔點則更低到隻有138°C，也就是說含「鉍(Bi)」錫膏的（de）熔錫溫度是比SAC305無鉛（qiān）錫膏低了39°C～79°C左右。

低溫錫膏的優點：低（dī）溫配合材料特性

錫膏熔點降低的最大優（yōu）點（diǎn）是可以解決焊接材（cái）料（liào）耐溫不足的技術問題，另外也可以達到節省成本的好（hǎo）處，因為回焊爐溫不用調太高就（jiù）可以焊接，而最常使用（yòng）的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧！

就像之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC製作HotBar焊接，而且FPC隻能單麵有焊墊(pad)還沒有導通孔，這麽一來HotBar的熱壓頭（tóu）(Thermodes)熱量（liàng）無法直接（jiē）接觸到FPC及PCB的（de）焊墊以有效導熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須（xū）要（yào）透過三層的FPC後才能導熱到焊錫麵，可以想見其熱能累積的程度之大（dà） ，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實更擔心會造成日後質量信賴度的問題，所以後來選擇采用了「無鉛低（dī）溫錫膏」。

低（dī）溫錫膏的缺點：焊錫強度差

不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差，也就是焊點比較容易因外力影響而發（fā）生斷裂，所以（yǐ）SMT後的分板(de-panel)千萬別（bié）用手掰，更不建議郵票孔設計做去板邊；另（lìng）外，回焊（hàn）後（hòu）的冷卻速度（dù）也不（bú）建議太快，否則容易發生（shēng）焊點脆化的問題。其次，因為低（dī）溫錫膏並非市場主流，所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。

Ag是SnBi與SnBiAg的（de）唯一差異

至（zhì）於SnBi與SnBiAg的差異，就出在Ag(銀)的身上（shàng），一般來說錫膏中加入「銀」是為了（le）改善潤（rùn）濕性、加強焊點強（qiáng）度與提抗疲勞性，有利產品通（tōng）過冷熱循環（huán）測試，但含銀量（liàng）如果太多反而會（huì）增加脆性，所（suǒ）以目前（qián）普遍使用的錫膏中含銀最多的不（bú）會超過3%。