一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔（róng）點隻有178°C，而Sn42Bi58的熔（róng）點（diǎn）則更低到隻有138°C，也就是說含「鉍(Bi)」錫膏的熔錫（xī）溫度是比（bǐ）SAC305無鉛錫膏低了（le）39°C～79°C左右。

低溫錫膏的優點：低溫配合（hé）材料特性

錫膏熔點降低的（de）最大優點是（shì）可以解決焊接材料耐溫（wēn）不足的技術問題，另外也可以達到節省成本的好處，因為回焊爐溫不用調太高就可以焊接，而最常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧！

就像（xiàng）之前碰到RD要求要用一條（tiáo）三層線（xiàn）路(3-layers)的FPC製作（zuò）HotBar焊接，而且FPC隻能單麵有焊墊(pad)還沒（méi）有導通孔，這麽一來HotBar的熱（rè）壓頭(Thermodes)熱量無法直（zhí）接接觸到FPC及PCB的焊墊以有（yǒu）效導熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC後才（cái）能導熱到焊錫麵，可以想見其熱能累積的程度之大 ，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱（rè）太久造成FPC燒焦的問題（tí），其實更擔心會（huì）造成日後質量信賴（lài）度的問題，所以後來選擇采用了（le）「無鉛低溫錫膏」。

低溫錫膏的缺點（diǎn）：焊錫強度差

不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差，也就是焊點比較容易因外力影響而發生斷裂，所（suǒ）以SMT後的分板(de-panel)千萬別用手掰，更（gèng）不建議（yì）郵票孔設計做去（qù）板邊；另外，回焊後的冷卻速度（dù）也不建議太快，否則（zé）容易發生焊點脆（cuì）化的問題。其次（cì），因為低（dī）溫錫膏並（bìng）非市場主流（liú），所以交期、庫存管理、避免混料都得克（kè）服（fú）才（cái）行。

Ag是SnBi與SnBiAg的唯一差異

至於SnBi與SnBiAg的差異，就出在Ag(銀)的身上（shàng），一般來說錫膏中加入「銀」是為了改善潤濕性、加（jiā）強焊點強度（dù）與提抗疲勞性，有利產品通過冷熱循環測（cè）試，但含銀（yín）量如果太多反（fǎn）而會增加脆（cuì）性，所以目前普遍使（shǐ）用的錫膏中含銀（yín）最多的不會超過3%。